[发明专利]一种显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202211193269.7 | 申请日: | 2022-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN115483229A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 叶政宇 | 申请(专利权)人: | 厦门天马显示科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 苏舒音 |
| 地址: | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,显示面板包括至少两个信号传输结构,信号传输结构包括多个信号传输端子。显示面板还包括位于至少部分信号传输端子中的至少一个沟槽以及设置于沟槽中的导电结构,沿显示面板的厚度方向,沟槽贯穿至少部分信号传输端子。存在两个信号传输结构中的信号传输端子通过导电结构电连接。如此,通过在至少两个信号传输结构中的至少部分信号传输端子上设置沟槽,并在沟槽中设置导电结构,以减小信号传输结构的阻抗,提升显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
现有显示结构内,不同的信号传输结构的焊盘之间需要进行对位电连接。由于焊盘表面平滑,在绑定时会导致导电粒子在焊盘表面滑动至非焊盘区域,导致不同的焊盘电连接异常或者连接时电阻较大,影响信号传输,导致显示异常。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板和显示装置,以减小两个信号传输结构间信号传输端子的阻抗,提升显示面板的显示效果。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
至少两个信号传输结构,所述信号传输结构包括多个信号传输端子;
所述显示面板还包括位于至少部分所述信号传输端子中的至少一个沟槽以及设置于所述沟槽中的导电结构;沿所述显示面板的厚度方向,所述沟槽贯穿至少部分所述信号传输端子;
存在两个所述信号传输结构中的所述信号传输端子通过所述导电结构电连接。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括第一方面任一项所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板,包括至少两个信号传输结构,信号传输结构包括多个信号传输端子;显示面板还包括位于至少部分信号传输端子中的至少一个沟槽以及设置于沟槽中的导电结构。存在两个信号传输结构中的信号传输端子通过导电结构电连接,上述技术方案中,通过在至少部分信号传输端子上设置沟槽,并在沟槽中设置导电结构,以使导电结构能够集中在沟道中,增加了两个信号传输端子间的导电结构数量,进而减小了信号传输端子连接时的阻抗,实现了良好的电接触性能。解决了现有技术中信号传输端子导电粒子利用率低,导致信号传输端子后阻抗较高,导致信号传输过程中的阻抗较大,显示异常的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是图1沿A-A’方向的一种剖面结构示意图;
图3是图1沿A-A’方向的另一种剖面结构示意图;
图4是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图5是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图6是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图7是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图8是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图9是图1沿A-A’方向的又一种剖面结构示意图;
图10是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图;
图11是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下将结合本发明实施例中的附图,通过具体实施方式,完整地描述本发明的技术方案。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例,均落入本发明的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马显示科技有限公司,未经厦门天马显示科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211193269.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:门架及其叉车
- 下一篇:触控响应方法、装置、电子设备及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





