[发明专利]晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请提供了一种晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该晶片的缺陷检测方法，包括：获取晶片的表面的结构特征信息；根据结构特征信息，对晶片的表面进行区域划分，并分别确定划分后的不同区域的结构标识信息；根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略；基于缺陷检测策略对晶片进行检测。根据本申请实施例，可以调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

目前，相关技术在对晶片进行检测时，通常会考虑检测的覆盖率，但是对所检测的晶片表面并不做细致区分，如此一来，容易出现如下问题：

(1)对于检测速度/检测效能较高的检测方法，比如光学检测等检测方法，由于受检测系统的物理极限制约，其分辨率对更小的制程节点不能满足要求，检测过程中对小的缺陷容易产生漏检。因此，采用该类检测方法时，对高阶制程可能出现无法满足检测任务要求，以及出现误检率较高等问题。

(2)对于检测速度较低但检测分辨率较高的检测方法，比如电子束等检测方法，由于其通常是以同一个“检测灵敏度”，对晶片上所有的检测区域进行检测，比如，以同样的像素尺寸扫描图像，然后再用统一的算法和检测阈值完成缺陷检测，这样，难以调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求，容易造成检测速度很难覆盖足够的区域，以及不能得到具有统计意义的采样区域等问题。

因此，如何调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能够调和晶片上不同区域对检测灵敏度的要求。

第一方面，本申请实施例提供一种晶片的缺陷检测方法，方法包括：

获取晶片的表面的结构特征信息；

根据结构特征信息，对晶片的表面进行区域划分，并分别确定划分后的不同区域的结构标识信息；

根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略；

基于缺陷检测策略对晶片进行检测。

可选的，获取晶片的表面的结构特征信息，包括：

计算晶片的表面的掩模板误差增强因子；

基于掩模板误差增强因子，获取晶片的表面的结构特征信息。

可选的，根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略，包括：

根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的检测灵敏度；

根据检测灵敏度，分别确定与不同区域匹配的缺陷检测策略。

可选的，结构特征信息包括以下至少一种信息：

用于表征晶片的表面结构在生产过程中是否容易产生缺陷的第一信息；

用于指示晶片的表面结构敏感和/或不敏感的缺陷类型的第二信息；

用于指示晶片的表面结构对于最终芯片性能是否不敏感的第三信息。

可选的，晶片的缺陷检测方法还包括：

确定记录晶片的设计信息时所采用的数据格式；

采用与数据格式相同的格式，记录不同区域的结构标识信息。

可选的，根据不同区域的结构标识信息，分别确定与不同区域匹配的检测灵敏度，包括：

根据不同区域的结构标识信息，对于晶片上每一个点计算对应的权重值；