[发明专利]晶片的缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种晶片的缺陷检测方法，其特征在于，包括：

获取晶片的表面的结构特征信息；

根据所述结构特征信息，对所述晶片的表面进行区域划分，并分别确定划分后的不同区域的结构标识信息；

根据所述不同区域的结构标识信息，分别确定与所述不同区域匹配的缺陷检测策略；

基于所述缺陷检测策略对所述晶片进行检测。

2.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，获取晶片的表面的结构特征信息，包括：

计算所述晶片的表面的掩模板误差增强因子；

基于掩模板误差增强因子，获取晶片的表面的结构特征信息。

3.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述不同区域的结构标识信息，分别确定与所述不同区域匹配的缺陷检测策略，包括：

根据所述不同区域的结构标识信息，分别确定与所述不同区域匹配的检测灵敏度；

根据所述检测灵敏度，分别确定与所述不同区域匹配的缺陷检测策略。

4.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，所述结构特征信息包括以下至少一种信息：

用于表征所述晶片的表面结构在生产过程中是否容易产生缺陷的第一信息；

用于指示所述晶片的表面结构敏感和/或不敏感的缺陷类型的第二信息；

用于指示所述晶片的表面结构对于最终芯片性能是否不敏感的第三信息。

5.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定记录所述晶片的设计信息时所采用的数据格式；

采用与所述数据格式相同的格式，记录所述不同区域的结构标识信息。

6.根据权利要求3所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述不同区域的结构标识信息，分别确定与所述不同区域匹配的检测灵敏度，包括：

根据所述不同区域的结构标识信息，对于所述晶片上每一个点计算对应的权重值；

根据所述权重值，分别确定与所述不同区域匹配的检测灵敏度。

7.根据权利要求6所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述权重值，分别确定与所述不同区域匹配的检测灵敏度，包括：

若所述权重值大于预设的权重阈值，则选取大于预设灵敏度阈值的第一目标灵敏度作为所述检测灵敏度；

若所述权重值小于预设的权重阈值，则选取小于预设灵敏度阈值的第二目标灵敏度作为所述检测灵敏度。

8.根据权利要求5所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，所述确定记录所述晶片的设计信息时所采用的数据格式，包括：

确定标记区域标识，检测设备类型，检测用光斑尺寸，检测算法参数和/或自动缺陷分类参数。

9.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，根据所述不同区域的结构标识信息，分别确定与所述不同区域匹配的缺陷检测策略，包括：

确定所述晶片上的每一个图形在线路设计中的重要程度信息以及唯一性信息；

根据所述不同区域的结构标识信息、所述重要程度信息以及所述唯一性信息，分别确定与所述不同区域匹配的缺陷检测策略。

10.根据权利要求1所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，用于执行所述晶片的缺陷检测方法的检测设备包括光学检测设备和/或电子束检测设备，且所述检测设备之间通过专用或通用的传输系统实现物料连接。

11.根据权利要求10所述晶片的缺陷检测方法，其特征在于，用于执行所述晶片的缺陷检测方法的检测设备包括一个所述光学检测设备和两个所述电子束检测设备，其中，一个所述光学检测设备和两个所述电子束检测设备之间通过专用物料传送通道实现物料连接。