[发明专利]壳体组件、制备壳体组件的方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体基体；

有机硅皮革，所述有机硅皮革包括：

基材层，所述基材层位于所述壳体基体的一侧；

粘结层，所述粘结层位于所述基材层远离所述壳体基体的一侧；

有机硅层，所述有机硅层位于所述粘结层远离所述基材层的一侧，

其中，所述壳体组件的厚度不大于0.8mm。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基体的厚度为0.3-0.4mm；所述基材层的厚度为0.1-0.2mm；所述粘结层的厚度为5-20μm；所述有机硅层的厚度为0.2-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，满足以下条件的至少之一：

所述壳体基体包括环氧树脂、不饱和聚酯和酚醛树脂中的至少之一；

所述基材层包括聚碳酸酯、热塑性聚氨酯弹性体和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少之一；

所述粘结层包括聚氨酯和有机硅化合物。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述粘结层中所述聚氨酯的含量不大于1wt％。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述有机硅层的硬度为40-80A。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体基体的刚度不小于3000N/m。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：膜片层，所述膜片层位于所述壳体基体远离所述有机硅皮革的一侧。

8.一种制备权利要求1-7任一项所述的壳体组件的方法，其特征在于，包括：

将多层壳体基体预浸料层叠设置；

在所述多层壳体基体预浸料的一侧依次设置基材层、粘结层以及有机硅层，以获得预成型壳体组件；

对所述预成型壳体组件进行热压成型处理，以获得所述壳体组件。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多层壳体基体预浸料的层数为3-5层。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述热压成型处理的温度为130-150℃，所述热压成型处理的时间为30-60min，所述热压成型处理的压力为1.1-1.3MPa。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件限定出容纳空间，所述壳体组件为权利要求1-7任一项所述的壳体组件，

主板和显示屏，所述主板与所述显示屏电连接，并位于所述容纳空间内部。