[发明专利]一种高速信号传输板卡及电子设备

说明书

本发明公开了一种高速信号传输板卡及电子设备，涉及板卡设计领域，包括PCB板和线缆，PCB板的层数大于高速芯片上用于输出高速信号的输出引脚的个数，因此可以将线缆设置于PCB板的内层，线缆的一端与高速芯片的输出引脚连接，线缆的另一端通过PCB板上出线孔引出以便与其他高速信号传输板卡连接并进行高速信号的传输。可见，无需在高速信号传输板卡上设置高速连接器，降低了高速信号传输过程中的链路损耗，更好地保证了高速信号的完整性，且不额外占用板卡的布局空间，利于板卡的小型化。

技术领域

本发明涉及板卡设计领域，特别是涉及一种高速信号传输板卡及电子设备。

背景技术

随着电子产品的功能越来越强大，对电子产品中的板卡的信号传输速率的要求也越来越高。目前，为实现板卡间高速信号的传输通常会在板卡上焊接高速连接器，板卡上的高速芯片输出的高速信号经过板卡的内层与高速连接器的输入引脚连接，高速连接器的输出引脚连接线缆以便通过线缆与另一个板卡上的高速连接器连接，实现板卡间高速信号的传输。

但是，上述方式需要使用两个高速连接器，增加了高速信号在传输过程中的链路损耗，破坏了高速信号的完整性。现有技术中有时还会将板卡上的高速连接器的输出引脚上的线缆直接焊接到另一个板卡上以减少使用的高速连接器的数量，但是这种方式需要在线缆焊接处涂胶以固定线缆，占用板卡的布局空间，不利于板卡的小型化。

发明内容

本发明的目的是提供一种高速信号传输板卡及电子设备，无需在高速信号传输板卡上设置高速连接器，降低了高速信号传输过程中的链路损耗，更好地保证了高速信号的完整性，且不额外占用板卡的布局空间，更有利于板卡的小型化。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高速信号传输板卡，包括：

层数为N层的PCB板，所述PCB板上设置有出线孔，其中，N为大于高速芯片中用于输出高速信号的输出引脚的个数的正整数；

设置于所述PCB板的内层中的线缆，所述线缆的第一端与所述输出引脚连接，第二端通过所述出线孔引出。

优选的，在所述高速芯片中用于输出高速信号的输出引脚的个数大于2时，分别与各个所述输出引脚连接的线缆设置于所述PCB板的不同的内层中。

优选的，所述PCB板上的出线孔的深度大于位于所述线缆的走线路径上的过孔的深度。

优选的，所述PCB板上出线孔与所述PCB板中距离所述出线孔最近的过孔焊盘之间的距离大于预设距离。

优选的，所述PCB板上的出线孔的表面设置有阻焊剂。

优选的，所述线缆上还设置有形状为扁平状的线缆引脚；

所述PCB板中位于所述线缆的走线路径上的过孔上设置有导电片，用于焊接所述线缆引脚。

优选的，所述线缆引脚包括第一圆弧部以及与所述第一圆弧部连接的第一矩形部，所述线缆引脚上设置有通孔，所述通孔包括依次连接的第二圆弧部、第二矩形部和尖角部；

所述线缆引脚的材质为导电材质。

优选的，所述第二圆弧部的半径与所述过孔的半径相等，所述第一圆弧部的半径与所述过孔对应的焊盘的半径相等。

优选的，所述线缆引脚的材质为铜。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述的高速信号传输板卡，还包括用于生成高速信号的高速芯片；

所述高速芯片上用于输出高速信号的输出引脚与所述高速信号传输板卡上的线缆的第一端连接。