[发明专利]一种高速信号传输板卡及电子设备

权利要求书

1.一种高速信号传输板卡，其特征在于，包括：

层数为N层的PCB板，所述PCB板上设置有出线孔，其中，N为大于高速芯片中用于输出高速信号的输出引脚的个数的正整数；

设置于所述PCB板的内层中的线缆，所述线缆的第一端与所述输出引脚连接，第二端通过所述出线孔引出。

2.如权利要求1所述的高速信号传输板卡，其特征在于，在所述高速芯片中用于输出高速信号的输出引脚的个数大于2时，分别与各个所述输出引脚连接的线缆设置于所述PCB板的不同的内层中。

3.如权利要求1所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述PCB板上的出线孔的深度大于位于所述线缆的走线路径上的过孔的深度。

4.如权利要求1所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述PCB板上出线孔与所述PCB板中距离所述出线孔最近的过孔焊盘之间的距离大于预设距离。

5.如权利要求1所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述PCB板上的出线孔的表面设置有阻焊剂。

6.如权利要求1至5任一项所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述线缆上还设置有形状为扁平状的线缆引脚；

所述PCB板中位于所述线缆的走线路径上的过孔上设置有导电片，用于焊接所述线缆引脚。

7.如权利要求6所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述线缆引脚包括第一圆弧部以及与所述第一圆弧部连接的第一矩形部，所述线缆引脚上设置有通孔，所述通孔包括依次连接的第二圆弧部、第二矩形部和尖角部；

所述线缆引脚的材质为导电材质。

8.如权利要求6所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述第二圆弧部的半径与所述过孔的半径相等，所述第一圆弧部的半径与所述过孔对应的焊盘的半径相等。

9.如权利要求6所述的高速信号传输板卡，其特征在于，所述线缆引脚的材质为铜。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的高速信号传输板卡，还包括用于生成高速信号的高速芯片；

所述高速芯片上用于输出高速信号的输出引脚与所述高速信号传输板卡上的线缆的第一端连接。