[发明专利]玻璃布、预浸料、及印刷布线板

说明书

玻璃布、预浸料、及印刷布线板。本发明的目的在于，提供断裂的风险小的厚度20μm以下的玻璃布。提供一种玻璃布，其在宽度方向的两端区域包含在拉伸应力作用于经丝方向时直至达到断裂为止的伸长量为1.4％以上且4.0％以下的特定区域。

技术领域

本发明涉及玻璃布、预浸料、及印刷布线板。

背景技术

近年的信息通信社会发达的同时，数据通信和/或信号处理以大容量高速进行，例如高端服务器或高端路由器/开关、超级电脑、基地电台等通信设备或计测仪器中使用的印刷布线板的低介电常数化显著进行。因此，对于构成印刷布线板的玻璃布，也提出了很多低介电玻璃布。

例如专利文献1中公开的低介电玻璃布，通过对于一直以来使用的E玻璃布在玻璃组成中配混很多B₂O₃，同时调整SiO₂等其他成分的配混量，由此实现低介电常数。

另外，对于智能手机等终端电子设备，也要应付高速/大容量通信，智能手机用主板基板或半导体基板中使用的印刷布线板的低介电常数化最近也开始看到急剧扩大。因此，强烈寻求厚度10μm～20μm的极薄的低介电玻璃布。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2010-508226号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，若玻璃布的厚度变薄到10μm以上且20μm以下这种程度，则所使用的玻璃丝也由于长丝根数变少，而玻璃丝的强度必然变弱。因此，被低介电化的薄型的玻璃布由于低介电化所导致的强度降低、和由于薄型化所导致的强度降低叠加，存在断裂的风险越来越增大的问题。

使用这种玻璃布制造预浸料的情况下，控制树脂附着量的操作等对玻璃布施加外部负荷这种场景时，玻璃布断裂、产生生产上的问题。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供断裂的风险小的厚度20μm以下的玻璃布。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题，而详细调查厚度20μm以下的玻璃布在生产线的搬送中断裂的原因，结果彻底查明，玻璃布的断裂大多在宽度方向的端部侧发生，并且出乎意料的是，在经丝方向施加应力时直至断裂为止的伸长率在宽度方向端部侧特异性地减小。由此探索提高玻璃布端部的经丝方向的伸长率的方法，发现通过玻璃布端部的经丝方向的伸长率设为特定值以上，能够解决上述问题，从而完成了本发明。以下列举出本发明的一方式。

[1]

一种玻璃布，其在宽度方向的两端区域包含在拉伸应力作用于经丝方向时直至达到断裂为止的伸长量为1.4％以上且4.0％以下的特定区域。

[2]

根据项目1所述的玻璃布，其中，前述玻璃布的宽度方向长度为1000mm以上且1500mm以下、并且厚度为5μm以上且20μm以下。

[3]

根据项目1或2所述的玻璃布，其中，在前述宽度方向的两端区域在前述拉伸应力作用于经丝方向时直至达到断裂为止的伸长量在两端区域均为1.7％以上。

[4]

根据项目1～3中任一项所述的玻璃布，其中，在宽度方向中央区域在前述拉伸应力作用于经丝方向时直至达到断裂为止的伸长量，比在前述宽度方向的两端区域在前述拉伸应力作用于经丝方向时直至达到断裂为止的伸长量大0.1％以上。

[5]

根据项目1～4中任一项所述的玻璃布，其中，前述特定区域的至少一部分在前述宽度方向的两端区域夹着MD中心线存在于对称位置。