[发明专利]三阱区内的电熔丝和三阱区上的栅极结构在审

专利信息
申请号: 202211144130.3 申请日: 2022-09-20
公开(公告)号: CN116133433A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: E·G·盖布里斯莱希;S·M·尚克;A·F·卢瓦索;R·J·小戈捷;M·J·阿布-卡利尔;A·Y·吉纳维 申请(专利权)人: 格芯(美国)集成电路科技有限公司
主分类号: H10B20/25 分类号: H10B20/25
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 贺月娇;牛南辉
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 区内 电熔丝 三阱区上 栅极 结构
【权利要求书】:

1.一种结构,包括:

衬底,其包括有界区域;

栅极结构,其形成在所述有界区域内;以及

电熔丝,其形成在所述有界区域内并电连接到所述栅极结构。

2.根据权利要求1所述的结构,其中,所述有界区域包括三阱区,所述三阱区包括掩埋N阱、位于所述掩埋N阱上方的P阱以及围绕所述栅极结构和所述电熔丝的N阱环。

3.根据权利要求2所述的结构,其中,所述N阱环接触所述掩埋N阱。

4.根据权利要求2所述的结构,其中,所述电熔丝位于所述P阱内的浅沟槽隔离结构上方并且通过至少一个金属化特征电连接到所述栅极结构。

5.根据权利要求4所述的结构,其中,所述电熔丝包括硅化多晶硅材料。

6.根据权利要求5所述的结构,其中,所述栅极结构包括场效应晶体管并且包括多晶硅栅极结构。

7.根据权利要求5所述的结构,还包括位于所述三阱区内的束缚二极管。

8.根据权利要求1所述的结构,其中,所述有界区域包括掩埋在所述衬底中的非晶半导体层和延伸穿过所述非晶半导体层的P阱。

9.根据权利要求8所述的结构,其中,所述栅极结构和所述电熔丝位于所述非晶半导体层上方。

10.根据权利要求9所述的结构,其中,所述非晶半导体层包括多晶硅材料。

11.根据权利要求10所述的结构,其中,所述栅极结构包括浮体场效应晶体管。

12.一种结构,包括:

衬底,其包括由阱界定的区域;

至少一个浅沟槽隔离结构,其位于由所述阱界定的所述区域内;

栅极结构,其位于由所述阱界定的所述区域上方;以及

电熔丝,其电连接到所述栅极结构并位于由所述阱界定的所述区域内的所述至少一个浅沟槽隔离结构上方。

13.根据权利要求12所述的结构,还包括位于由所述阱界定的所述区域中的扩散区。

14.根据权利要求13所述的结构,其中,所述扩散区包括束缚二极管。

15.根据权利要求12所述的结构,其中,所述阱包括N阱环,并且所述区域包括三阱区,所述三阱区包括掩埋N阱、位于所述掩埋N阱上方并由所述N阱环界定的P阱。

16.根据权利要求15所述的结构,其中,所述栅极结构包括位于所述三阱区中的平行位基元。

17.根据权利要求15所述的结构,还包括位于所述三阱区的结处的浅沟槽隔离结构。

18.根据权利要求12所述的结构,其中,所述阱包括延伸穿过掩埋多晶硅材料的P阱环。

19.根据权利要求18所述的结构,其中,所述栅极结构是浮体栅极结构。

20.一种方法,包括:

在衬底中形成由阱包围的有界区域;

在所述有界区域内形成至少一个浅沟槽隔离结构;

在所述有界区域上方形成栅极结构;以及

形成电连接到所述栅极结构的电熔丝,所述电熔丝形成在所述有界区域内的所述至少一个浅沟槽隔离结构上方。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格芯(美国)集成电路科技有限公司,未经格芯(美国)集成电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211144130.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top