[发明专利]存储芯片测试架及存储芯片测试系统在审

专利信息
申请号: 202211100305.0 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN116302723A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 王欣 申请(专利权)人: 深圳市德明利技术股份有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/273;G06F11/32;G11C29/56
代理公司: 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 代理人: 万正平;吴思莹
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 存储 芯片 测试 系统
【说明书】:

本申请公开了一种存储芯片测试架,包括:存储芯片测试座、主控模块、协议转换模块、周边电路、分路电源模块、总电源、电流检测模块和MCU。存储芯片测试座用于安装存储芯片;主控模块连接至存储芯片测试座,并通过协议转换模块连接至测试电脑;分路电源模块连接至主控模块和存储芯片测试座;分路电源模块将总电源输出的电源转换为分路电源提供给存储芯片测试座;电流检测模块连接在总电源与分路电源模块之间,电流检测模块检测分路电源模块的电流并输出电流检测信号;MCU根据电流检测信号与预设阈值输出电源断开信号以控制分路电源模块关闭电源输出。本发明可以降低对测试座的损坏,提升存储芯片测试架的使用寿命。

技术领域

本申请涉及芯片封装测试领域,尤其涉及一种用于测试存储芯片的测试架和测试系统。

背景技术

固态硬盘目前已经是电脑等设备中所采用的主流存储器之一。目前大部分的固态硬盘由三个主要零件组成,其中包括控制芯片(Controller)、动态随机存储器(DynamicRandom Access Memory,DRAM)以及闪存(NAND flash)芯片。NAND flash是由多个区块的非易失性内存颗粒(内存芯片)所构成,也是数据的主要储存部件。DRAM是易失性内存,需要持续供给电源才有储存数据的能力,有的固态硬盘也可以不包括DRAM。对于半导体存储行业而言,闪存芯片的封装常见的有TSOP、BGA和COB。其中BGA是球形触点陈列(Ball GridArray),业内常见的闪存芯片BGA封装型号有BGA316、BGA272、BGA152和BGA132,其中BGA152和BGA132的功能脚是完全一致,只是外尺寸有差异。BGA316与BGA272的功能脚是完全一致,只是外尺寸有差异。对于消费级市场,为了尽量降低生产固态硬盘等存储器时因闪存芯片的品质问题而导致固态硬盘良率下降,行业内通用方法是在闪存芯片BGA封装后进行测试分选(简称BGA Sorting)。

在测试分选流程中,需要将存储芯片放置于BGA测试座与测试架组成一个固态硬盘模型并连接到测试电脑进行测试,其中测试架中包括有给固态硬盘模型进行供电的分路电源,分路电源将系统电源转换为固态硬盘模型所需要的供电电压。然而,当分路电源因为存储芯片导致短路时,固态硬盘模型所连接的测试电脑无法识别分路电源的短路,系统电源无法自动关闭以保护电路。另外,有一部分存储芯片可能因为损坏部位的差异,虽然并不影响烧录用于测试的固件操作,但是会导致测试过程中产生大电流并发热。前述短路或者大电流情况容易导致高温烧坏BGA测试座的现象,尤其是长时间处于此种状态会严重影响测试架的寿命。

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种存储芯片测试架,减少或避免由于存储芯片质量问题对测试座的损坏,提高测试架的使用寿命。

一种存储芯片测试架,连接至测试电脑以测试存储芯片,包括:存储芯片测试座、主控模块、协议转换模块、周边电路、分路电源模块、总电源、电流检测模块和MCU。存储芯片测试座用于安装存储芯片以将存储芯片电连接至测试架;主控模块连接至存储芯片测试座,并通过协议转换模块连接至测试电脑;周边电路连接至主控模块和存储芯片测试座;分路电源模块连接至主控模块和存储芯片测试座;总电源连接至协议转换模块和分路电源模块,分路电源模块将总电源输出的电源转换为分路电源提供给主控模块和存储芯片测试座;电流检测模块连接在总电源与分路电源模块之间,所述电流检测模块检测分路电源模块的电流并输出电流检测信号;MCU连接至电流检测模块和分路电源模块,MCU接收电流检测信号,并根据电流检测信号与预设阈值输出电源断开信号,分路电源模块根据电源断开信号关闭电源输出。

可选的,存储芯片测试架还包括报警输出模块,所述报警输出模块连接至所述MCU,所述MCU根据所述电流检测信号与所述预设阈值输出报警控制信号,所述报警输出模块根据所述报警控制信号输出报警呈现信号。

可选的,报警输出模块包括LED灯、蜂鸣器和/或显示器。

可选的,MCU进一步将所述报警控制信号输出至所述测试电脑。

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