[发明专利]阵列基板和显示装置在审
申请号: | 202211084966.9 | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN115360227A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 高娅娜;黄高军 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 郭亚丽 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
本申请实施例提供了阵列基板和显示装置,阵列基板包括透明孔、显示区和非显示区,显示区围绕透明孔,非显示区包括第一边框区和第二边框区,沿第一方向,第一边框区、显示区与第二边框区依次排布,第二边框区用于连接触控芯片或者柔性电路板,第一边框区设置有负载模块;显示区包括:多条目标扫描信号线,目标扫描信号线与显示区中的子像素电连接,用于向子像素提供扫描信号;多条数据信号线和多条虚置数据信号线;显示区包括第一区域和第二区域,沿第二方向,第一区域被透明孔间隔为至少两个子区域;第一区域中的目标扫描信号线通过虚置数据信号线与第一边框区中的负载模块电连接。本申请实施例能够提升显示效果。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,显示设备所具备的功能越来越完善。为了在显示设备的显示面配备指纹识别、听筒、光线传感器和/或摄像头等电子部件,可以通过在阵列基板中设置透明孔来放置这些部件。
图1为阵列基板的一种结构示意图。如图1所示,阵列基板的显示区可以包括第一区域A1和第二区域A2。其中,第一区域A1被透明孔k1间隔为两个子区域。经本申请的发明人研究发现,在显示设备显示时,第一区域A1的显示效果和第二区域A2的显示效果存在差异,导致显示设备整体的显示效果不佳。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板和显示装置,能够解决透明孔所对应的第一区域与其他显示区域之间的显示效果差异较大的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,阵列基板包括透明孔、显示区和非显示区,显示区围绕透明孔,非显示区包括第一边框区和第二边框区,沿第一方向,第一边框区、显示区与第二边框区依次排布,第二边框区用于连接触控芯片或者柔性电路板,第一边框区设置有负载模块;显示区包括:沿第二方向延伸且沿第一方向间隔排布的多条目标扫描信号线,目标扫描信号线与显示区中的子像素电连接,用于向子像素提供扫描信号,第一方向与第二方向交叉;沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条数据信号线和多条虚置数据信号线;显示区包括第一区域和第二区域,沿第二方向,第一区域被透明孔间隔为至少两个子区域;第一区域中的目标扫描信号线通过虚置数据信号线与第一边框区中的负载模块电连接。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示装置,显示装置包括如第一方面提供的阵列基板。
本申请实施例的阵列基板和显示装置,一方面,通过增设负载模块与第一区域中的目标扫描信号线电连接,能够实现对于第一区域中的目标扫描信号线的负载补偿,使得第一区域中的目标扫描信号线的负载大小与第二区域中的目标扫描信号线的负载大小相同、相近或符合一定的渐变规律,从而改善第一区域与第二区域之间的显示效果差异,提升显示效果;另一方面,通过将位于显示区内的虚置数据信号线复用为负载模块与第一区域中的目标扫描信号线之间的连接走线,不仅可以减少阵列基板中的走线数量,而且因虚置数据信号线位于显示区,即负载模块与第一区域中的目标扫描信号线之间的连接走线无需再绕设至非显示区,所以可以减少非显示区中走线数量,从而有利于减小边框的尺寸,实现窄边框;又一方面,将负载模块设置在距离透明孔最近的第一边框区,这样可以减小负载模块与第一区域中的目标扫描信号线之间的连接走线的走线长度,节省布线空间,降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为阵列基板的一种结构示意图;
图2为阵列基板的一种局部电路示意图;
图3为像素电路的一种电路示意图;
图4为本申请实施例提供的阵列基板所在的显示面板的一种局部剖面示意图;
图5为本申请实施例提供的阵列基板的一种俯视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的