[发明专利]一种温度传感器测试系统在审

专利信息
申请号: 202211074805.1 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN115420404A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 黄立朝;袁振中;章宇新;王星红;孔祥艺;臧凯旋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器 测试 系统
【说明书】:

发明公开一种温度传感器测试系统,属于集成电路测试领域,包括高低温试验箱、芯片夹持装置、信号采集装置和计算机;所述高低温试验箱提供从‑55摄氏度至150摄氏度的温度变化环境;所述芯片夹持装置用于夹持待测芯片,并放置在所述高低温试验箱中,所述芯片夹持装置通过信号采集装置将温度数据传输至所述计算机。通过本发明,在实验室实现有效地测试温度传感器,并且制作简单,成本低廉,节省测试时间,对于研究温度传感器具有重要意义,能够方便的用于科研和生产,为具有自主知识产权的温度传感器走向市场提供的重要的技术保障。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域,特别涉及一种温度传感器测试系统。

背景技术

随着温度传感器分辨率和测温精度的逐渐提高,温度传感器测试评价的复杂程度也逐渐加大。

目前半导体业界对于普通精度的温度传感器,大多采用高低温试验箱或热流罩提供环境温度,精度误差过大,已经逐渐不能满足高精度温度传感器的测试需求:高低温试验箱的温度误差大于±2℃,热流罩的温度误差大于±1℃;对于测温精度小于±0.5℃的超高精度温度传感器的测试就显得无能为力。

超高精度温度传感器通常的测试方法是采用智能恒温油槽来提供稳定精确的环境温度,这套装置结构复杂,测试费用高,待测芯片易沾污,影响测试效率,不适宜用于大量科研和生产。这类超高精度温度传感器的测试方法亟待研究和固化,以满足大量科研和生产的测试需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度传感器测试系统,以解决现有测试系统中精度误差过大、结构复杂、待测芯片易沾污的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种温度传感器测试系统,包括高低温试验箱、芯片夹持装置、信号采集装置和计算机;

所述高低温试验箱提供从-55摄氏度至150摄氏度的温度变化环境;

所述芯片夹持装置用于夹持待测芯片,并放置在所述高低温试验箱中,所述芯片夹持装置通过信号采集装置将温度数据传输至所述计算机。

在一种实施方式中,所述芯片夹持装置包括测试电路板、测试座、探针和顶板,所述测试电路板上固定连接有四个螺栓,

所述顶板上开设有与四个螺栓对应的通孔,四个通孔套在四个螺栓上,每个螺栓上并拧有螺母;

所述探针固定在所述顶板朝向测试电路板的一侧;

所述测试座固定放置所述测试电路板上,用于放置待测芯片。

在一种实施方式中,所述四个螺栓上均套有弹簧,并且所述弹簧位于所述测试电路板和所述顶板之间。

在一种实施方式中,所述测试座上固定连接有铂电阻。

在一种实施方式中,所述铂电阻的阻值测温精度为±0.01℃。

在一种实施方式中,所述信号采集装置包括信号引出线和驱动电路板;所述信号引出线用于传输温度数据,所述驱动电路板采集并显示所述信号引出线传输的温度数据。

在一种实施方式中,所述信号引出线采用铜导线。

在一种实施方式中,所述高低温试验箱中芯片夹持装置的数量不少于1个。

本发明提供的一种温度传感器测试系统,能够取得下列有益效果:

(1)通过芯片夹持装置固定待测芯片,并通过采用常见的高低温试验箱和信号采集装置配合使用,有效地测试超高精度温度传感器,非常适宜于实验室基础研究,对研究超高精度温度传感器具有重要意义,可方便地扩展到大量科研和生产;

(2)芯片夹持装置中待测芯片与测试电路板、铂电阻与测试电路板的电气连接优良,结构稳固,在高低温试验箱中测试时,以任何姿态放置都不会影响测试结果;

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