[发明专利]低温陶瓷雾化芯及其制备方法

权利要求书

1.一种低温陶瓷雾化芯，为层状结构，其特征在于，依次包括多孔陶瓷层、加热电极层、压电陶瓷层、加热电极层和多孔陶瓷层，其中，

所述压电陶瓷层位于中心位置，所述加热电极层、所述多孔陶瓷层分别位于所述压电陶瓷层的两侧；其中，

所述压电陶瓷层，用于将电能转化为高频振动能，并将所述高频振动能同步传递给所述加热电极层以及所述多孔陶瓷层；

所述加热电极层，用于将电能转换为热能，并通过所述热能对烟油进行加热；

所述多孔陶瓷层，用于在所述压电陶瓷层的高频振动以及所述加热电极层的加热作用下，对存储在所述多孔陶瓷层内的烟油进行雾化。

2.如权利要求1所述的低温陶瓷雾化芯，其特征在于，

还包括隔热层，所述隔热层设置在所述压电陶瓷层与所述加热电极层之间，其中，

所述隔热层，用于阻隔所述加热电极层产生的热量导致所述压电陶瓷层温升失效。

3.如权利要求1所述的低温陶瓷雾化芯，其特征在于，

所述加热电极层的加热温度不高于180℃，工作温度为50～80℃。

4.如权利要求1所述的低温陶瓷雾化芯，其特征在于，

所述多孔陶瓷层包括两种类型，分别为微米级孔洞的多孔陶瓷层、纳米级孔洞的多孔陶瓷层。

5.一种低温陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，包括

按照预设比例将压电陶瓷粉末、有机溶剂、交联剂混合后，加入到球磨机进行球磨，将球磨后的浆料放置于脱泡机中进行脱泡处理，将脱泡后的浆料进行流延成型压电陶瓷层膜带，将所述压电陶瓷层膜带切割成片并打孔，在打孔后的压电陶瓷层膜带上印刷内电极；

按照预设比例将钯粉末、有机粘接剂，玻璃料混合后，加入到球磨机进行球磨，将球磨后的浆料放置于脱泡机中进行脱泡处理，将脱泡后的浆料进行流延成型加热电极层膜带，将所述加热电极层膜带切割成片并打孔，在打孔后的加热电极层膜带上印刷电阻；

按照预设比例将氧化锆粉末、无机添加剂、有机溶剂、有机载体、烧结助剂、造孔剂混合后，加入到球磨机进行球磨，将球磨后的浆料放置于脱泡机中进行脱泡处理，将脱泡后的浆料进行流延成型多孔陶瓷层膜带，将所述多孔陶瓷层膜带切割成片并打孔；

将印刷有内电极的压电陶瓷层膜带、印刷有电阻的加热电极层膜带，以及打孔后的多孔陶瓷层膜带进行叠层处理，形成复合膜带层；

对所述复合膜带层进行切割、脱脂以及烧结处理，形成低温陶瓷雾化芯。

6.如权利要求5所述的低温陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，

所述压电陶瓷采用锆钛酸铅压电陶瓷；

与所述压电陶瓷粉末混合的有机溶剂为：丙醇、松油醇、醋酸丙酯、乙醇、异丁醇、乙酸乙酯、乙二醇丁醚、二甲基乙酰胺、环己酮中的至少一种；

所述交联剂为：聚乙烯、过氧化异丙苯，乙烯基三乙氧基硅烷、EVA、聚苯乙烯中的一种或者多种。

7.如权利要求5所述的低温陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，

与所述氧化锆粉末相混合的有机溶剂为：异丙醇、松油醇、醋酸丙酯、乙醇、异丁醇、乙酸乙酯、乙二醇丁醚、二甲基乙酰胺、环己酮中的至少一种；

所述有机载体为：聚丙烯酸树脂、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、已二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、邻苯二甲酸二丁酯中的至少一种中间体；

所述烧结助剂为：Al₂O₃、BeO、ZnO，以及玻璃调整体MgO、Li₂O、BaO、CaO、SrO；

所述造孔剂为：高导热复合材料、金刚石、碳素材料粉体、石墨烯、聚乙烯醇材料、聚乙烯醇缩丁醛酯中的至少一种中间体。

8.如权利要求5所述的低温陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，

所述球磨机采用行星式球磨机，球料比为3:1，所述球磨机的转速为400r/min，球磨时间为2～4H。