[发明专利]一种超薄单面FPC模组产品及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种超薄单面FPC模组产品及其制作工艺，在现有工艺的基础上，调整了覆盖膜压合工序和补强保护膜压合工序，具体操作为：限定了覆盖膜压合工序和补强保护膜压合工序中所用的真空压合机的压合叠层结构，产品的上下两面均设有离型膜，在离型膜的另一面设有玻纤布，即整个结构一共设有两张玻纤布，玻纤布具有压力低，辅材轻、薄，无受热反弹的特点，与产品接触压合后，可解决常规压合工序都是在高温高压状态，而产品较为轻薄，在生产过程中易造成起翘、卷曲、折皱等不良的技术问题。

技术领域

本发明涉及FPC模组产品技术领域，具体涉及一种超薄单面FPC模组产品及其制作工艺。

背景技术

目前消费类电子产品对FPC(柔性电子线路板)的要求更加轻、细、薄，结合市场需求，产品需选用市面上常规单面超薄材料为12μm铜(PI：12.5/20微米，铜：12/18μm)，使用常规制作工艺产品良率低，存在折皱、翘曲等不良，整体良率＜50％，无法满足客户标准要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种超薄单面FPC模组产品的制作工艺，在现有工艺的基础上通过调整覆盖膜和补强保护膜的压合工序条件，能有效提高产品良率，降低产品折皱、翘曲等不良情况发生；本发明的目的之二在于提供一种超薄单面FPC模组产品，在产品轻薄的同时，成品不易起翘、折皱。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种超薄单面FPC模组产品的制作工艺，依次包括以下步骤：备卷料、RTR贴承载膜、RTR贴干膜、RTR曝光、裁片料、显影、刻蚀、退干膜、光学检测(AOI)、清洗、贴合覆盖膜、压合覆盖膜、烘烤、第一次检查、冲孔、喷砂、沉金、撕承载膜、金面清洗、贴合补强保护膜、压合补强保护膜、烘烤、第二次检查、冲切外型、测试、包装和出货，所述压合覆盖膜采用真空压合机压合；其中，压合覆盖膜采用的真空压合机的压合叠层结构从上到下依次为：真空气囊(设备自带)、玻纤布、离型膜、已贴合覆盖膜的产品、离型膜、玻纤布和烧付铁板(设备自带)；所述压合补强保护膜后采用真空压合机覆盖压合；其中，压合补强保护膜采用的真空压合机的压合叠层结构从上到下依次为：真空气囊(设备自带)、玻纤布、离型膜、已贴合补强保护膜的产品、离型膜、玻纤布和烧付铁板(设备自带)。其中，RTR(roll to roll)为线路板中常用术语，意思为卷对卷。RTR制程可有效的减少产品在生产过程中的压折伤问题，并极大的提高厂内生产效率。

进一步，所述真空压合机压合覆盖膜的参数为：预压时间0～20s，成型时间130～170s，温度170～190℃，压力17～21kg/cm²。

进一步，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和无卤环氧胶粘剂，厚度为22.5-32.5μm；优选地，所述聚酰亚胺薄膜的厂家为日本钟渊化学工业株式会社。所述无卤环氧胶粘剂的主要成分为环氧树脂，为材料厂家自制，其中常用的厂家和型号包括但不限于广东生益科技股份有限公司的SF305C-0515NT250AT、台虹科技股份有限公司的FHT0515S2、联茂电子股份有限公司的IF-FC1315NHF1。

进一步，所述真空压合机压合补强保护膜的参数为：预压时间0～20s，成型时间80～120s，温度170～190℃，压力17～21kg/cm²。

进一步，所述补强保护膜包括聚酰亚胺薄膜和无卤环氧胶粘剂，厚度为22.5-32.5μm。其中，补强保护膜与覆盖膜的材料相同，但是面积不同，可根据实际生产过程进行调整。

进一步，所述承载膜的厚度为40～60μm，承载后产品与常规双面板厚度基本一致，利于前段工序生产。

进一步，所述离型膜为低硅PET离型膜。

进一步，所述第一次检查和第二次检查均为QC检查。

进一步，所述测试包括功能测试、出货检验(FQC)和最终检验(FQA)。