[发明专利]无机型人造石及其制备工艺在审
申请号: | 202211056527.7 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115626797A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 林豪;王雯;郭栋 | 申请(专利权)人: | 深圳市润丰新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B111/54 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 徐立宁 |
地址: | 518001 广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机型 人造石 及其 制备 工艺 | ||
本发明提供了无机型人造石及其制备工艺,其制备包括下述重量份的原料:白水泥22.5%‑23.5%;超细钙粉3%‑4%;偏高岭土1.2%‑2%;硅灰1.2%‑2%;钙粉2.8%‑3.5%;骨料66.8%‑67.5%;还包括掺量为1.5%‑3%粉料总重的乳液,3%‑5%粉料总重的水,3%‑5%粉料总重的减水剂,2.5‰‑3.5‰粉料总重的晶核剂。本发明生产工艺稳定,产品品质均匀,无色差;方料开裂几率小,通过方料水化热控制和生产、养护温度控制降低开裂风险,并且如果有开裂风险可以及时检测到;产品性能高,抗弯强度≥15MPa,吸水率≤0.3%,抗压强度≥80MPa,密度≥2.45kg/m³;拆模时间早,模具周转速度快。
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体涉及无机型人造石及其制备工艺。
背景技术
人造石通常是指人造石实体面材、人造石石英石、人造石岗石等。人造石类型不同,使用的材料也不尽相同。无机人造石主要是使用水泥等无机粘结剂作为胶结材料,石英石、岗石及其他骨料作为填充材料生产的无机人造石材。有机人造石通常是以树脂作为胶凝材料,石英石、岗石及其他骨料作为填充材料生产的人造石材。
目前人造石生产工艺主要有压板法和方料法两种。其中压板法是铺装后压制成预制规格、厚度的板材的生产方法,方料法是成型六面体大体积混凝土而后通过排锯切割成板材的方法。
现有技术由于使用水泥作为胶黏材料的无机人造石方料,因其尺寸较大,属于大体积混凝土,水泥水化过程中产生大量水化热导致温度应力,进而发生开裂;产品配方性能差,目前市面无机人造石吸水率一般高于0.5%,抗弯强度低于12MPa;方料生产工艺落后,没有相应的均化工序;方料养护过程中温度变化是一个很重要的参数变化,直接影响到是否开裂、产品性能、及脱模时间,国内厂家生产过程基本没有相应的监控措施;方料拆模对强度有一定要求,国内无机方料生产早期强度一般较低等原因,存在以下问题:
1、生产工艺稳定,产品品质均匀,无色差;
2、方料开裂几率小,通过方料水化热控制和生产、养护温度控制降低开裂风险,并且如果有开裂风险可以及时检测到;
3、产品性能高,抗弯强度≥15MPa,吸水率≤0.3%,抗压强度≥80MPa,密度≥2.45kg/m³;
4、拆模时间早,模具周转速度快;
5、单块方料尺寸最大可以做到3mx1.8mx0.9m,极大提高了产量。
发明内容
本发明的为解决现有技术问题,提供无机型人造石及其制备工艺。
为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
本发明提供的高性能绿色无机型人造石,其制备包括下述重量份的原料:
白水泥22.5%-23.5%;超细钙粉3%-4%;偏高岭土1.2%-2%;硅灰1.2%-2%;钙粉2.8%-3.5%;骨料66.8%-67.5%;
还包括掺量为1.5%-3%粉料总重的乳液,3%-5%粉料总重的5℃-10℃凉水,3%-5%粉料总重的减水剂,2.5‰-3.5‰粉料总重的晶核剂。
进一步的,其制备包括下述重量份的原料:
白水泥23%-23.3%;超细钙粉3.2%-3.5%;偏高岭土1.4%-1.8%;硅灰1.4%-1.8%;钙粉3%-3.4%;骨料66.9%-67.1%;
还包括掺量为1.8%-2.5%粉料总重的乳液,3.6%-4.5%粉料总重的5℃-10℃凉水,3.5%-4%粉料总重的减水剂,2.7‰-3.2‰粉料总重的晶核剂。
进一步的,其制备包括下述重量份的原料:
白水泥23.2%;超细钙粉3.3%;偏高岭土1.6%;硅灰1.6%;钙粉3.3%;骨料67%;
还包括掺量为2%粉料总重的乳液,4%粉料总重的5℃-10℃凉水,4%粉料总重的减水剂,3‰粉料总重的晶核剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市润丰新材料科技有限公司,未经深圳市润丰新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211056527.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。