[发明专利]镁锂合金与铝合金复合件及其制备方法、壳体和电子设备

权利要求书

1.一种镁锂合金与铝合金复合件，其特征在于，包括镁锂合金层(10)、铝合金层(20)及辅助连接层(30)，所述辅助连接层(30)位于所述镁锂合金层(10)与所述铝合金层(20)之间，且所述辅助连接层(30)的材质为Zn；

所述镁锂合金层(10)与所述辅助连接层(30)之间通过真空扩散连接形成有Mg-Zn金属间化合物层(40)，所述铝合金层(20)与所述辅助连接层(30)之间通过真空扩散连接形成有Al-Zn金属间化合物层(50)，使得所述镁锂合金层(10)、所述辅助连接层(30)及所述铝合金层(20)之间冶金结合。

2.根据权利要求1所述的镁锂合金与铝合金复合件，其特征在于，所述Mg-Zn金属间化合物层(40)背离所述辅助连接层(30)的表面为微观不平整表面，用于与所述镁锂合金层(10)形成紧密连接；

所述Al-Zn金属间化合物层(50)背离所述辅助连接层(30)的表面为微观不平整表面，用于与所述铝合金层(20)形成紧密连接。

3.根据权利要求1所述的镁锂合金与铝合金复合件，其特征在于，所述镁锂合金层(10)的材质包括LA91、LA141、LAZ933、LAZ931、LZ91、MA21及MA18镁锂合金中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的镁锂合金与铝合金复合件，其特征在于，所述铝合金层(20)的材质包括1050、1060、5052、6013、6061、6063及7A03铝合金中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的镁锂合金与铝合金复合件，其特征在于，所述辅助连接层(30)为锌层，所述锌层通过浸锌、电镀锌或者磁控溅射锌的方式形成在所述镁锂合金层(10)和所述铝合金层(20)中至少一者的表面上，所述Zn中间层的厚度0.1μm。

6.一种如权利要求1-5中任意一项所述的镁锂合金与铝合金复合件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供镁锂合金层及铝合金层；

对所述镁锂合金层及所述铝合金层采用再结晶退火进行晶粒细化；

对所述镁锂合金层及所述铝合金层进行预处理，形成具有微米级粗糙度的凹凸表面；以及

提供辅助连接层，所述辅助连接层的材质为Zn；将所述镁锂合金层、所述辅助连接层及所述铝合金层依次层叠设置形成预制体，之后对所述预制体进行真空扩散连接，在所述镁锂合金层与所述辅助连接层之间形成有Mg-Zn金属间化合物层，在所述铝合金层与所述辅助连接层之间通过真空扩散连接形成有Al-Zn金属间化合物层，得到镁锂合金与铝合金复合件。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述真空扩散连接包括：于真空环境下，采用5℃/min～25℃/min的升温速度升温至第一设定温度，之后以0.04MPa/min～1MPa/min的升压速率将连接压力升高至第一设定压力；之后保温第一设定时间；随后以10℃/min～25℃/min的冷却速度将温度降低至第二设定温度；最后冷却至室温。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一设定温度为320℃～360℃，所述第一设定压力为0.2MPa～1MPa，所述第一设定时间为10min～30min，所述第二设定温度为80℃。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述真空扩散连接的过程中，保持真空度为1～5×10^-3Pa。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述再结晶退火包括：再结晶温度范围为200℃～350℃，其中，所述镁锂合金层的再结晶退火保温时间为15min～60min，所述铝合金层的再结晶退火保温时间为20min～60min。