[发明专利]铜钨触头及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种铜钨触头，其特征在于，所述铜钨触头的制备原料包括以下质量百分比的各组分：

铜粉19.5％～24.3％、钨粉75.5％～80.1％及石墨烯0.2％～0.5％；所述钨粉包括粒度为5μm～6μm的第一钨粉、粒度为3μm～5μm第二钨粉和粒度为2μm～3μm第三钨粉，所述第一钨粉、所述第二钨粉和所述第三钨粉的粒度不相同。

2.根据权利要求1所述的铜钨触头，其特征在于，所述第一钨粉、所述第二钨粉和所述第三钨粉的质量比为(10～20)：(25～70)：(5～15)。

3.根据权利要求1所述的铜钨触头，其特征在于，所述铜钨触头的制备原料还包括质量百分比为1.1％～1.3％的镍粉。

4.根据权利要求1～3任一项所述的铜钨触头，其特征在于，所述铜钨触头的制备原料还包括质量百分比为0.02％～0.05％的微量金属元素；

可选地，所述微量金属元素包括钴和/或钼。

5.如权利要求1～4任一项所述的铜钨触头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述钨粉及所述石墨烯混合后压制，制备钨骨架压坯；

对所述铜粉进行压制，制备铜块；以及

将所述铜块置于所述钨骨架压坯上，采用真空熔渗工艺对所述铜块和所述钨骨架压坯进行烧结。

6.根据权利要求5所述的铜钨触头的制备方法，其特征在于，将所述钨粉及所述石墨烯混合后压制的工艺具体包括：

将所述钨粉及所述石墨烯混合后，于真空度为20Pa～30Pa，温度为160℃～170℃，压力为600MPa～700MPa下压制5h～6h，再升温至1100℃～1280℃压制40min～60min；

可选地，所述升温至1100℃～1280℃的升温速率为250℃/min～300℃/min。

7.根据权利要求5所述的铜钨触头的制备方法，其特征在于，将所述铜块置于所述钨骨架压坯上之前，还包括对所述铜块的进行等离子体表面处理的步骤。

8.根据权利要求5所述的铜钨触头的制备方法，其特征在于，所述烧结的具体工艺包括：

在700℃～800℃烧结200min～240min，再升温至1280℃～1350℃烧结100min～140min。

9.根据权利要求5～8任一项所述的铜钨触头的制备方法，其特征在于，所述混合的工艺为球磨；

可选地，所述球磨的转速为600r/min～750r/min。

10.一种直流高速开关，其特征在于，所述直流高速开关的灭弧室所采用的触头包括权利要求1～4任一项所述的铜钨触头。