[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
申请号: | 202211049504.3 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115407898A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 朱盛祖;蔺帅;张志华;夏鹏;周至奕 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 周靖舒 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
第一导电部,设置于所述衬底一侧,所述第一导电部包括层叠设置的第一子部和第二子部,所述第一子部位于所述第二子部背离所述衬底的一侧,且所述第一子部包括位于所述第二子部远离所述衬底一侧的本体部和在第一方向上超出所述第二子部的突出部,所述第一方向平行于所述衬底所在平面;
第二导电部,部分所述第二导电部在所述第一方向上位于所述突出部远离所述本体部的一侧且电连接于所述第一导电部,部分所述第二导电部位于所述第一子部背离所述衬底的一侧,并与所述第一子部在所述衬底的正投影至少部分交叠;
搭接块,至少部分沿所述第一方向位于所述第一导电部靠近所述第二导电部的一侧,且与所述第二导电部贴合设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述搭接块包括相互连接的第一部分和第二部分,所述第一部分在所述衬底的正投影位于所述第一导电部在所述衬底的正投影外,所述第二部分位于所述第一导电部背离所述衬底的一侧,且所述第二部分在所述衬底的正投影位于所述第一导电部在所述衬底的正投影内;
优选地,所述突出部与所述第二子部共同形成凹陷空间,所述搭接块还包括位于所述凹陷空间内的第三部分,所述第三部分连接于所述第一部分;
优选地,所述第一子部和所述第二子部的材料不同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二部分包括沿所述衬底的厚度方向贯穿的第一通孔,所述第二导电部至少部分位于所述第一通孔内并与所述第一导电部连接;
优选地,所述第一部分包括沿所述厚度方向贯穿的第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔在所述第一方向上连通;
优选地,所述第一通孔的数量为多个,多个所述第一通孔沿第二方向间隔设置,所述第二方向平行于所述衬底所在平面,并与所述第一方向相交。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在靠近所述第一导电部的方向上,所述第一部分的厚度呈逐渐增大的趋势;
优选地,在靠近所述第一导电部的方向上,所述第一部分的厚度呈梯度递增或线性递增。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二导电部包括位于所述第一导电部背离所述衬底一侧的第三子部,所述第三子部在所述衬底的正投影至少部分位于所述搭接块在所述衬底的正投影外,以与所述第一导电部连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述搭接块包括导电材料;
优选地,所述搭接块为透明结构。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述搭接块的最大厚度H1大于所述第一导电部的最大厚度H2;
优选地,H1≥2H2;
优选地,3H2≥H1。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区以及位于所述显示区外周侧的非显示区,所述显示面板还包括位于所述非显示区内的驱动芯片;
所述第一导电部包括触控走线,所述第二导电部包括触控电极,所述第二导电部至少部分位于所述显示区内,所述第一导电部位于所述非显示区内,所述第二导电部通过所述第一导电部电连接于所述驱动芯片。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底的一侧形成第二子部;
在所述第二子部背离所述衬底的一侧形成第一子部,所述第一子部包括位于所述第二子部远离所述衬底一侧的本体部和在第一方向上超出所述第二子部的突出部,所述第一方向平行于所述衬底所在平面;
在所述衬底一侧形成搭接块,所述搭接块至少部分沿所述第一方向位于所述突出部远离所述本体部的一侧;
在所述衬底一侧形成第二导电部,所述第二导电部中的部分与所述搭接块贴合设置并延伸至所述第一子部背离所述衬底的一侧,并与所述第一子部电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211049504.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。