[发明专利]麦克风及电子设备

说明书

本发明提供一种麦克风及电子设备，麦克风包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有语音处理芯片和支撑件，所述语音处理芯片安装于所述基板，所述支撑件包括相互连接的支撑部和连接部，所述支撑部连接于所述基板，所述连接部与所述语音处理芯片背离所述基板的一侧连接，所述连接部上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片至少部分位于所述语音处理芯片上方。该麦克风代替了现有技术中MEMS芯片和语音处理芯片并排设计的技术方案，减小了麦克风的横向尺寸。该麦克风具有横向尺寸小的优点。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术

随着语音交互技术的成熟，对语音探测、语音唤醒、语音命令等需求越来越广泛，市场急需集成程度更高，性能好，尺寸小，功耗低的产品。而功能需求的增加，使得集成的芯片数量更多，芯片尺寸变大。传统的封装形式一般是采用并排式(side by side)，语音处理芯片与MEMS芯片并排，导致麦克风横向尺寸较大，不能满足市场需求。

鉴于此，有必要提供一种新的麦克风及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种麦克风及电子设备，旨在解决现有技术中麦克风横向尺寸较大的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种麦克风，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有语音处理芯片和支撑件，所述语音处理芯片安装于所述基板，所述支撑件包括相互连接的支撑部和连接部，所述支撑部连接于所述基板，所述连接部与所述语音处理芯片背离所述基板的一侧连接，所述连接部上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片至少部分位于所述语音处理芯片上方。

在一实施例中，所述支撑部和所述连接部配合形成有延伸腔，所述基板上形成有连通所述延伸腔和外界的声孔，所述连接部面对所述MEMS芯片的位置形成有内声孔。

在一实施例中，所述支撑部包括带缺口的矩形侧围，所述矩形侧围设置于所述语音处理芯片的一侧，所述缺口朝向所述语音处理芯片设置，所述连接部为一连接板，所述连接板盖设于所述矩形侧围上方并部分伸出所述语音处理芯片上方。

在一实施例中，所述支撑部和所述基板、所述连接部与所述语音处理芯片均通过密封胶连接。

在一实施例中，所述麦克风还包括设置于所述语音处理芯片背离所述基板一侧的ASIC芯片。

在一实施例中，所述麦克风还包括包裹所述语音处理芯片和所述ASIC芯片的包封胶层。

在一实施例中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片和所述语音处理芯片通过金线连接，所述语音处理芯片和所述基板通过金线连接。

在一实施例中，所述支撑部与所述连接部配合形成有延伸腔，所述语音处理芯片设置于所述延伸腔内，所述支撑部围绕所述语音处理芯片外周设置，所述连接部盖设于所述支撑部的上方。

在一实施例中，所述麦克风还包括设置于所述连接部顶面的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片并排设置。

在一实施例中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片和所述基板通过金线连接，所述语音处理芯片和所述基板通过金线连接。

在一实施例中，所述支撑部与所述基板通过密封胶连接。

在一实施例中，所述外壳上形成有连通所述容纳腔和外界的声孔。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的麦克风。