[发明专利]麦克风及电子设备在审
| 申请号： | 202211047956.8 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115426603A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 罗秋莲 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 电子设备 | ||
1.一种麦克风，其特征在于，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有语音处理芯片和支撑件，所述语音处理芯片安装于所述基板，所述支撑件包括相互连接的支撑部和连接部，所述支撑部连接于所述基板，所述连接部与所述语音处理芯片背离所述基板的一侧连接，所述连接部上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片至少部分位于所述语音处理芯片上方。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部和所述连接部配合形成有延伸腔，所述基板上形成有连通所述延伸腔和外界的声孔，所述连接部面对所述MEMS芯片的位置形成有内声孔。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部包括带缺口的矩形侧围，所述矩形侧围设置于所述语音处理芯片的一侧，所述缺口朝向所述语音处理芯片设置，所述连接部为一连接板，所述连接板盖设于所述矩形侧围上方并部分伸出所述语音处理芯片上方。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部和所述基板、所述连接部与所述语音处理芯片均通过密封胶连接。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括设置于所述语音处理芯片背离所述基板一侧的ASIC芯片。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括包裹所述语音处理芯片和所述ASIC芯片的包封胶层。
7.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片和所述语音处理芯片通过金线连接，所述语音处理芯片和所述基板通过金线连接。
8.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部与所述连接部配合形成有延伸腔，所述语音处理芯片设置于所述延伸腔内，所述支撑部围绕所述语音处理芯片外周设置，所述连接部盖设于所述支撑部的上方。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括设置于所述连接部顶面的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片并排设置。
10.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片和所述基板通过金线连接，所述语音处理芯片和所述基板通过金线连接。
11.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部与所述基板通过密封胶连接。
12.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述外壳上形成有连通所述容纳腔和外界的声孔。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～12中任一项所述的麦克风。
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