[发明专利]聚酰胺基膜、其制备方法，以及包括其的覆盖窗和显示装置

权利要求书

1.一种聚酰胺基膜，其包括聚酰胺基聚合物，并且基于50μm的膜的厚度具有如以下等式1表示的3.4m/N至5.0m/N的RSR_A值，

等式1RSR_A＝(RSR_MD+RSR_TD)/2

在等式1中，RSR_MD是在室温下以膜的MD方向为纵向方向测量的环刚度值，RSR_TD是在室温下以膜的TD方向为纵向方向测量的环刚度值。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺基膜，其中RSR_MD为3.35m/N至5.0m/N，以及RSR_TD为3.3m/N至5.0m/N。

3.根据权利要求1所述的聚酰胺基膜，基于50μm的膜厚度，其具有如以下等式2表示的3.4m/N至5.0m/N的RSL_A值：

等式2RSL_A＝(RSL_MD+RSL_TD)/2

在等式2中，RSL_MD是膜在-20℃下放置2小时后，在1分钟内，以膜的MD方向为纵向方向测量的环刚度值，RSL_TD是膜在-20℃下放置2小时后，在1分钟内，以膜的TD方向为纵向方向测量的环刚度值。

4.根据权利要求1所述的聚酰胺基膜，其中当将基于50μm厚度的膜折叠成具有2mm的曲率半径，然后将其在25℃下放置24小时，并且释放施加到该膜上的力，膜的内角为140°或更大。

5.根据权利要求1所述的聚酰胺基膜，其模量为5GPa或更大，透射率为80％或更高、雾度为1％或更低，黄色指数为5或更小。

6.根据权利要求1所述的聚酰胺基膜，其中聚酰胺基膜进一步包括选自由填料、蓝色颜料和UVA吸收剂组成的组中的至少一种，以及

聚酰胺基聚合物包括摩尔比为0:100至70:30的酰亚胺基重复单元和酰胺基重复单元。

7.一种用于显示装置的覆盖窗，其包括聚酰胺基膜和功能层，其中，聚酰胺基膜包括聚酰胺基聚合物，并且基于50μm的膜的厚度具有如以下等式1表示的3.4m/N至5.0m/N的RSR_A值，

等式1RSR_A＝(RSR_MD+RSR_TD)/2

在等式1中，RSR_MD是在室温下以膜的MD方向为纵向方向测量的环刚度值，RSR_TD是在室温下以膜的TD方向为纵向方向测量的环刚度值。

8.一种显示装置，其包括显示单元；以及设置在显示单元上的覆盖窗，其中，覆盖窗包括聚酰胺基膜和功能层，聚酰胺基膜包括聚酰胺基聚合物，并且基于50μm的膜的厚度具有如以下等式1表示的3.4m/N至5.0m/N的RSR_A值，

等式1RSR_A＝(RSR_MD+RSR_TD)/2

在等式1中，RSR_MD是在室温下以膜的MD方向为纵向方向测量的环刚度值，RSR_TD是在室温下以膜的TD方向为纵向方向测量的环刚度值。

9.一种如权利要求1所述的聚酰胺基薄膜的制备方法，其包括：

在有机溶剂中聚合二胺化合物、二羰基化合物和任选的二酐化合物，以制备聚酰胺基聚合物溶液；

流延溶液，然后干燥，以制备凝胶片；以及

对凝胶片进行热处理，

其中，对凝胶片进行热处理的步骤是通过将凝胶片的横向两端用固定部固定，并在改变固定的凝胶片的宽度的同时对其进行热处理。

10.根据权利要求9所述的聚酰胺基膜的制备方法，其中，对凝胶片进行热处理的步骤包括通过至少一个热风机供应的热空气进行第一热处理，以及通过至少一个加热器进行第二热处理，以及

进行第一热处理步骤的部分称为第一热处理部分，

进行第二热处理步骤的部分称为第二热处理部分，

第一热处理部分中凝胶片的最大宽度称为Wa，

第一热处理部分中凝胶片的最小宽度称为Wb，以及

第一热处理部分和第二热处理部分中凝胶片的最小宽度称为Wc，

满足WaWbWc的条件，Wb/Wa的值为0.955至0.990，并且Wc/Wa的值为0.950至0.990。