[发明专利]一种线路板环保型化学沉铜溶液及沉铜方法

说明书

本发明公开一种线路板环保型化学沉铜溶液及沉铜方法，涉及印刷线路板生产技术领域。线路板环保型化学沉铜溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸铜5‑20g/L，氢氧化钠5‑25g/L，络合剂5‑20g/L，还原剂5‑15g/L，稳定剂0.01‑0.1g/L，加速剂0.2‑2g/L，PH调节剂0.5‑3g/L，所述的络合剂和加速剂的质量比浓度为1：（0.02‑0.3）。该线路板环保型化学沉铜溶液能快速改善小孔径的线路板沉积效果差、沉不上铜和背光不良问题，提升品质良率；且使用其他更加有效的无毒无害物质替代甲醛作为还原剂，可以有效地减少有害气体对员工身心健康的影响，同时也避免了环境的污染。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板环保型化学沉铜溶液及沉铜方法。

背景技术

印制电路行业在不断的发展壮大，从板材、药水、设备、工艺等各个方面都在不断的改善创新，所以作为通孔金属化的沉铜工艺就显得非常重要。化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。在当今PCB制造中,各种孔金属化的技术不断出现,如化学沉铜、黑化、激光诱发等,但化学沉铜工艺的应用仍然是最为广泛的。因其具有成本低廉、操作简单、适合量产化等优点,在业界孔金属化技术中占据最重要的地位。

化学沉铜的目的在于使印制电路板上的机械钻孔或盲孔，通过氧化还原反应的方式在孔壁上沉积一层均匀细致的铜，然后通过后工序加镀铜厚形成导电回路。市面普遍所售的的化学沉铜液主要以甲醛为还原剂，加入相应的络合剂和添加剂来改善镀液性能，对于小孔径的线路板板材普遍存在沉铜效果差或沉不上铜，导致背光不良频繁出现的问题。甲醛本身会挥发且被认为是一种致癌物质，对生产线员工的身心健康是一个非常大的隐患，同时甲醛作为还原剂有很多不足。生产中沉铜药水废液排放多，废水处理难度加大，甲醛及其它有害物质的流出，对环境会造成很严重的污染。因此，如何改善线路板生产过程，既能保证小孔径板沉铜均匀细致，背光合格，提升品质良率，又能减少有毒有害物质的使用和排放，有效的改善生产车间环境，保证员工的身心健康，是提升线路板化学沉铜生产工艺的关键。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板环保型化学沉铜溶液能快速改善小孔径的线路板沉积效果差、沉不上铜和背光不良问题，提升品质良率。本发明的沉铜溶液用其他更加有效的无毒无害物质替代甲醛作为还原剂，可以有效地减少有害气体对生产员工的影响，保证员工的身心健康，同时也避免了环境的污染。

具体包括以下技术方案：

一方面提供一种线路板环保型化学沉铜溶液，包括以下质量浓度组分：

硫酸铜 5-20g/L，

氢氧化钠 5-25g/L，

络合剂 5-20g/L，

还原剂 5-15g/L，

稳定剂 0.01-0.1g/L，

加速剂 0.2-2g/L，

PH调节剂 0.5-3g/L，

所述的络合剂和加速剂的质量比浓度为1：（0.02-0.3）；

所述的络合剂选自氨基三甲叉膦酸钾、乙二胺四甲叉膦酸五钠、二乙烯三胺五甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸五钠、羟基亚乙基二膦酸钠中的至少一种；