[发明专利]低热膨胀氧化铝基陶瓷刀具材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种低热膨胀氧化铝基陶瓷刀具材料的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）对Al₂O₃粉末、Sc₂O₃粉末、WO₃粉末、Ti(C,N)粉末、MgO粉末单独球磨；

（2）将Al₂O₃粉末、Sc₂O₃粉末、WO₃粉末、Ti(C,N)粉末、MgO粉末放入磨罐中，加入适量无水乙醇和氧化铝球进行球磨；将得到的浆料进行干燥，再过筛得到复合粉体；

（3）将复合粉体预压成胚体，将胚体真空热压烧结成低热膨胀氧化铝基陶瓷刀具材料；

以质量分数计，MgO粉末为3%~5%，Sc₂O₃粉末为1.5%~6%，WO₃粉末为7.5%~36%，Ti(C,N)粉末为10~30%，余量为Al₂O₃粉末。

2.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于，步骤（1）中球磨时间为48 h。

3.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于，步骤（2）中球磨的球料比为质量比5：1。

4.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于，步骤（2）中所述干燥为真空干燥，干燥温度为100~120℃。

5.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于，预压的压力压强为4-6MPa。

6.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于，所述真空热压烧结的升温过程为：以第一升温速率升温到190~210℃后保温，再以第二升温速率升温至1000℃保温，再以第三升温速率升温到1300~1600℃，保温设定时间；在真空热压烧结的升温过程中，胚体先保持预压，当升温至1000℃，开始对胚体增加压力，均匀增加压力至升温结束，保持压力。

7.根据权利要求6所述制备工艺，其特征在于，第一升温速率为50℃/min；升温至190~210℃后保温的时间为10-15min。

8.根据权利要求6所述制备工艺，其特征在于，第二升温速率为40℃/min；升温至1000℃后保温的时间为10-15min。

9.根据权利要求6所述制备工艺，其特征在于，第三升温速率为20℃/min；升温至1300~1600℃后保温的时间为20~50min。

10.根据权利要求6所述制备工艺，其特征在于，温度从1000℃升温至1300~1600℃时，坯体增加压力的压强速度为2MPa/min。

11.一种根据权利要求1-10任一项所述制备工艺制备得到的低热膨胀氧化铝基陶瓷刀具材料。

12.根据权利要求11所述低热膨胀氧化铝基陶瓷刀具材料在切削加工中的应用。