[发明专利]一种铜箔及其生产设备与生产方法有效
| 申请号: | 202211025371.6 | 申请日: | 2022-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN115369455B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 盛银莹;单大勇 | 申请(专利权)人: | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 |
| 主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 蒋志行 |
| 地址: | 510700 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铜箔 及其 生产 设备 方法 | ||
本发明公开了一种铜箔及其生产设备与生产方法,属于铜箔技术领域。该生产设备包括阳极槽、钛阳极板以及阴极钛箔;钛阳极板包括上下平行设置的第一钛阳极板和第二钛阳极板,两块钛阳极板之间形成用于供阴极钛箔通过的通道,两块钛阳极板均位于阳极槽内,阴极钛箔上表面和下表面均具有氧化钛膜,阴极钛箔用于在通过通道的过程中沉积铜箔。生产方法是基于具有氧化钛膜的阴极钛箔表面生产电解铜箔,得到的铜箔厚度不会受限于钛基体的晶粒度,在生产厚度不超过5μm的超薄甚至极薄铜箔上有绝对优势。此外,采用双面沉积铜箔的生产方式,可显著提高生产效率,降低生产成本。所得的铜箔无针孔,低翘曲,毛面晶胞细腻,组织均匀,光面无明显磨抛划痕。
技术领域
本发明涉及铜箔技术领域,具体而言,涉及一种铜箔及其生产设备与生产方法。
背景技术
全球新能源电车行业以及5G电子信息行业高速发展,锂电铜箔和电子铜箔都需要更薄更强更韧,但是,电解铜箔厚度降低以及性能的提升对于技术和生产也提出了更高的要求。
现有电解铜箔生产主要是采用辊式连续电解法,即硫酸铜电解液中的铜离子在外电场作用下,在匀速圆周旋转的阴极钛辊上面连续沉积,经剥离收卷就可以得到一定厚度的电解铜箔。
但上述方法无法有效地制备高性能且性能稳定的极薄铜箔(4.5μm)。
鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种铜箔生产设备以解决上述技术问题。
本发明的目的之二在于提供一种采用上述铜箔生产设备生产铜箔的方法。
本发明的目的之三在于提供一种由上述方法生产而得的铜箔。
本申请可这样实现:
第一方面,本申请提供一种铜箔生产设备,其包括阳极槽、钛阳极板以及阴极钛箔;
钛阳极板包括上下平行设置的第一钛阳极板和第二钛阳极板,第一钛阳极板与第二钛阳极板之间形成用于供阴极钛箔通过的通道,第一钛阳极板以及第二钛阳极板均位于阳极槽内;
阴极钛箔的上表面和下表面均具有氧化钛膜,阴极钛箔用于在通过通道的过程中沉积铜箔。
在可选的实施方式中,第一钛阳极板的下表面与第二钛阳极板的上表面之间的距离为1-3cm。
在可选的实施方式中,阴极钛箔的上表面和下表面具有的氧化钛膜的厚度均不超过100μm,优选均为5-20μm。
在可选的实施方式中,铜箔生产设备还包括用于支撑阴极钛箔的支撑装置。
在可选的实施方式中,支撑装置包括至少一组第一支撑组件,所有的第一支撑组件均设置于阳极槽内并对阴极钛箔位于阳极槽内的部分进行支撑。
在可选的实施方式中,每组第一支撑组件均分别包括配套的上支撑件和下支撑件,上支撑零件用于与阴极钛箔的上表面抵接,下支撑零件用于与阴极钛箔的下表面抵接。
在可选的实施方式中,通道的入口端和出口端均分别设有至少一组第一支撑组件。
在可选的实施方式中,支撑装置包括至少一组第二支撑组件,所有的第二支撑组件均设置于阳极槽外并对阴极钛箔位于阳极槽外的部分进行支撑。
第二方面,本申请提供一种铜箔生产方法,包括:采用前述实施方式任一项的铜箔生产设备进行生产。
在可选的实施方式中,在电解条件下,将阴极钛箔匀速通过通道并在通过过程中对处于通道内的阴极钛箔表面沉积铜箔。
在可选的实施方式中,通过速度不超过10m/min,优选为2-6m/min。
在可选的实施方式中,沉积铜箔所用的电解液为硫酸铜体系电解液。
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