[发明专利]封装结构、显示屏及显示装置在审
| 申请号： | 202211018672.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115373171A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 林士仁 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 芶雅灵 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示屏 显示装置 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
框架，所述框架内沿第一方向设有多个镂空孔，每一所述镂空孔内形成有一个容纳空间；及
胶体，填充于全部所述镂空孔内的所述容纳空间内。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述框架包括边沿区域和由所述边沿区域围绕的非边沿区域；
位于所述非边沿区域的所述镂空孔在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的外廓形状相同。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，位于所述非边沿区域的所述镂空孔在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的外廓形状包括三角形、矩形、正六边形中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述框架在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的面积为第一面积，所述封装结构在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的面积为第二面积；
所述第一面积与所述第二面积的比值小于等于10％。
5.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，相邻的所述镂空孔的边缘之间形成的间距相同。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述间距为4.6微米-5.0微米。
7.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述框架的材质包括硅胶或树脂。
8.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述胶体通过涂布工艺填充于全部所述镂空孔内的所述容纳空间内。
9.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构。
10.根据权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括相对设置的第一基板和第二基板；
所述封装结构设于所述第一基板与所述第二基板之间。
11.根据权利要求10所述的显示屏，其特征在于，所述框架成型于所述第一基板朝向所述第二基板的第一表面上；或者
所述框架成型于所述第二基板朝向所述第一基板的第二表面上。
12.根据权利要求11所述的显示屏，其特征在于，所述框架通过曝光显影工艺成型。
13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8-12任一项所述的显示屏。
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