[发明专利]一种电路板的棕化装置在审

专利信息
申请号: 202211010522.0 申请日: 2022-08-23
公开(公告)号: CN115379660A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 熊于菽 申请(专利权)人: 重庆工程职业技术学院
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H05K3/46
代理公司: 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 代理人: 王瑞娟
地址: 402260 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 化装
【说明书】:

一种电路板的棕化装置,所述装置包括有主筒体,主筒体内侧底面设置有蓄水池,蓄水池内转动安装有第一转轴,第一转轴上固接有搅拌叶,第一转轴另一端指向主筒体顶面,且固接有第一圆盘,第一圆盘底面设置有若干夹持电路板的传输单元;所述主筒体圆周外壁上开设有流通电路板的进口和出口,主筒体内的圆周侧壁上绕圆心设置有四个储药单元和一个出料单元,所述相邻两储药单元之间、储药单元与出料单元之间均设置有清洁单元。本发明可以自动进行电路板的清洁和棕化工序,且各单元呈环形设计,结构紧凑,在使用各种药水喷淋时,始终有清洁刷毛往复刷动,强化去除油污和粗化的效果。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域,具体为一种一种电路板的棕化装置。

背景技术

电路板,又称印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。是一种重要的电子部件。

电路板根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。其中多层板的制作尤其复杂,主要制造方法是经升温、加压工艺,通过半固化片的粘性在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。具体主要流程为贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、棕化、层压、钻孔、沉铜、阻焊、丝印和分割。

其中层压的前工序为棕化,棕化需要依次使用各种药水喷淋,先经过酸洗、碱洗清洁铜面油污和杂质,再经过预浸、棕化完成动作,其目的是使铜面形成形成粗糙表面,增加层面的粘合力,为下一步层压粘合做准备,棕化工序中,每一步使用药水后都要通过水洗洗去残留药水,避免污染下一步的药水。

现有技术中,将电路板放在传送带上,一侧进入另一侧送出,棕化设备体积庞大,传输时用药水进行喷淋,棕化效果不可控,现亟需一种加强棕化效果的装置。

发明内容

本发明的目的就是提供一种电路板的棕化装置。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有主筒体,主筒体轴心线垂直于地面,主筒体内侧底面设置有蓄水池,蓄水池内转动安装有第一转轴,第一转轴与主筒体同轴,第一转轴上固接有搅拌叶,第一转轴另一端指向主筒体顶面,且固接有第一圆盘,第一圆盘底面的偏心位置,绕圆心均匀设置有若干夹持电路板的传输单元;

所述主筒体圆周外壁上开设有流通电路板的进口和出口,主筒体内的圆周侧壁上绕圆心设置有四个储药单元和一个出料单元,其中一个储药单元位于进口处,出料单元位于出口处,其余储药单元均匀设置在进口和出口之间的圆周侧壁上;

所述相邻两储药单元之间、储药单元与出料单元之间均设置有清洁单元,所述储药单元、出料单元与清洁单元水平高度均高于搅拌叶、低于传输单元,传输单元能传输电路板至任意储药单元、清洁单元和出料单元上方。

作为优选,所述传输单元包括有第一伸缩杆,第一伸缩杆固接在第一圆盘底面,第一伸缩杆的轴心线与主筒体轴心线平行,第一伸缩杆的伸缩端指向蓄水池,且固接有第一安装座,第一安装座上安装有第一电机,第一电机的轴心线与第一伸缩杆垂直,且与主筒体圆周外壁的切线平行,第一电机的输出装上固接有第二安装座,第二安装座上安装有第二电机,第二电机的输出轴垂直于第一电机,第二电机的输出轴上固接有第二圆盘,第二圆盘远离第二电机的端面上固接有两个支撑杆,两个支撑杆固接在第二圆盘的偏心位置,且均与第二圆盘垂直,两个支撑杆远离第二圆盘的一端通过横杆固接,横杆轴心线与第二圆盘轴心线垂直,且穿过第二圆盘圆心;

所述第二圆盘上还开设有两条第一滑槽,两个第一滑槽与横杆平行,且分别位于横杆两侧,第一滑槽长度大于横杆长度,第一滑槽内均设置有第一螺纹杆,第一螺纹杆轴心线与第一滑槽平行,第一滑槽内还设置有驱动第一螺纹杆转动的第三电机,第一滑槽内均滑动设置有两个第一滑块,第一滑块均套设在第一螺纹杆上,且与第一螺纹杆螺纹连接,两个第一滑块在第一螺纹杆上的运动方向相反,第一滑块上均固接有连接板,连接板与支撑杆平行,连接板另一端指向横杆,且均固接有第二滑块;

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