[发明专利]接近开关和用于操作接近开关的方法

权利要求书

1.一种接近开关(1)，特别是感应式接近开关，所述接近开关具有限定的检测区域(30)，所述接近开关(1)包括

-振荡器(2)，所述振荡器产生交变磁场并通过穿透到所述检测区域(30)中的目标改变其振荡状态，

-至少一个振荡放大器(10)，

-设置有至少一个温度传感器(5)，所述温度传感器(5)用于检测所述接近开关(1)的元件的温度和/或环境温度，特别是用于检测所述振荡放大器(10)和/或线圈的温度，其中，

所述振荡放大器(10)设计为可控制和可调节的并具有至少一个放大器级(11)，理想情况下具有两个放大器级(11、12)，其中，

所述振荡器(2)基于由所述温度传感器(5)确定的温度可控制，

-至少一个微处理器(15)，所述微处理器(15)用于控制所述振荡放大器(10)的放大，

-至少一个存储介质(16)，所述存储介质(16)至少以数据传导方式、特别是以电流和数据传导方式连接到所述微处理器，其中，在所述存储介质(16)上存储或可存储补偿数据，其特征在于，

所述振荡放大器(10)的至少一个放大器级(11)具有可调节的温度补偿电路(TKS)(13)，所述温度补偿电路(13)设计为，基于作为来自所述微处理器(15)和/或来自存储介质(16)的控制数据的补偿值根据所述温度传感器(5)确定的温度来影响所述振荡器(2)的振荡行为。

2.根据权利要求1所述的接近开关(1)，其特征在于，温度补偿电路(13)设置在所述至少一个放大器级(11、12)的发射极支路(13)中。

3.根据权利要求1或2所述的接近开关(1)，其特征在于，所述振荡放大器(10)具有两个放大器级(11、12)。

4.根据权利要求3所述的接近开关(1)，其特征在于，所述振荡放大器(10)具有两个放大器级(11、12)，其中，所述温度补偿电路集成在所述第一放大器级(11)中。

5.根据权利要求1所述的接近开关(1)，其特征在于，所述振荡放大器(10)具有两个放大器级，其中，分别有一个温度补偿电路(13、14)集成在所述第一放大器级(11)和第二放大器级(12)中。

6.根据权利要求1所述的接近开关(1)，其特征在于，所述至少一个温度补偿电路(13、14)包括数字电位器(30)。

7.根据权利要求1所述的接近开关(1)，其特征在于，所述至少一个温度补偿电路(13、14)包括运算放大器(10)作为电压跟随器并且用于将所述微处理器(15)从所述振荡放大器(10)去耦，其中，所述运算放大器被设计用于接收脉冲宽度调制(PWM)作为补偿值，其中，特别是在，电阻(26)和/或具有电容器(25)的线路支路(24)特别布置在所述控制线路9、RC路径中用于所述运算放大器(22)。

8.根据权利要求1所述的接近开关(1)，其特征在于，所述至少一个温度补偿电路(13、14)包括运算放大器(27)作为电压跟随器并且用于将所述微处理器(15)从所述振荡放大器(10)去耦，其中，所述运算放大器被设计用于接收和处理模拟值作为补偿值，其中，数字/模拟转换器(23)特别地布置在所述控制线路9中用于所述运算放大器(27)。