[发明专利]一种PCB板的钻孔方法

权利要求书

1.一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板上的导通孔，所述导通孔贯穿所述PCB板的顶面和底面，所述导通孔的深度为H，其特征在于，包括以下步骤：

S11、用刃长尺寸超过所述导通孔的深度尺寸的钻刀在所述PCB板上钻削出盲孔，所述盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；

S12、所述钻刀回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑；

S13、所述钻刀将所述盲孔钻通，以形成所述导通孔。

2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述导通孔的深度H与所述盲孔的深度h之间的差值为0.2～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述钻刀分多步钻削所述盲孔，每一步钻孔中，所述钻刀钻削设定深度后均回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑。

4.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，每一步钻孔时，所述钻刀对所述PCB板的钻削深度小于2mm。

5.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀钻削所述PCB板时的钻削速度为V1，所述钻刀的回刀速度为V2，V2＞V1。

6.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，相邻两次对所述PCB板的钻削中，所述钻刀回刀后下刀至靠近前一次钻削终点的位置停止下刀，所述钻刀与前一次所述钻削终点的间距为0.05～0.1mm，然后再启动所述钻刀钻削。

7.根据权利要求6所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀下刀至靠近前一次所述钻削终点的位置的下刀速度为V3，V3＞V1。

8.根据权利要求6所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，当所述钻刀每次钻削至钻削终点时，所述钻刀停止下刀并保持旋转时间T后开始回刀。

9.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，还包括：

步骤S10、钻孔前，将所述PCB板装夹在工作台上，并在所述PCB板的顶面固定一个铝板，在所述PCB板的底面固定一个垫板。

10.根据权利要求1所述PCB板的钻孔方法，其特征在于，提供一个吸气装置，利用所述吸气装置对所述钻刀钻削中产生的碎屑进行清理。