[发明专利]激光硼掺杂电池发射极的制备方法、以及电池和制备系统在审

专利信息
申请号: 202210957546.0 申请日: 2022-08-10
公开(公告)号: CN115295670A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 左国军;周志豪;王强;王科鹏 申请(专利权)人: 常州捷佳创精密机械有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/268
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 陈贤荣
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 掺杂 电池 发射极 制备 方法 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,包括以下步骤:

002、选择n型单晶硅作为硅基体(1);

004、对所述硅基体双面进行清洗制绒;

006、在所述硅基体上表面进行硼扩散,在所述上表面得到硼的浅掺杂p+层(2)、以及位于所述浅掺杂p+层上表面的硼硅玻璃层(3);

008、利用第一激光装置(5)对栅线位置进行加工,将所述硼硅玻璃层中的硼原子掺杂到所述栅线位置,形成重掺杂p++区(4);

010、利用第二激光装置(6)对所述硅基体上表面进行退火处理,用以修复所述硼原子掺杂进入所述硅基体时造成的局部损伤;

012、进行湿法刻蚀,去除所述硅基体上表面的所述硼硅玻璃层,完成选择性发射极的制备。

2.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述硼硅玻璃中的硼氧结合的化学键吸收所述第一激光装置(5)中的激光传递的能量而断裂,变成处于游离状态的所述硼原子,所述硼原子从所述硼硅玻璃内部朝所述硅基片的方向游动。

3.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第一激光装置(5)采用激光波长为355nm-2000nm的连续激光器或者脉冲激光器。

4.如权利要求3所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第一激光装置(5)的工艺参数为:激光功率为10瓦-4000瓦,激光加工的速度为1m/s-100m/s,激光在所述硅基体(1)表面聚焦后的光斑为40微米-150微米的高斯光斑或平顶光斑,激光加工所述硅基体表面的工艺加工线宽为40微米-150微米。

5.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第二激光装置(6)采用激光波长为355nm-2000nm的连续激光器或脉冲激光器。

6.如权利要求5所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第二激光装置(6)的工艺参数为:激光功率为10瓦-4000瓦,激光在所述硅基体(1)表面聚焦后的光斑为40微米-300毫米的高斯光斑或平顶光斑,激光退火的温度为10℃-1200℃,激光退火工艺时间为0-120min。

7.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述湿法刻蚀使用链式湿法刻蚀设备,所述链式湿法刻蚀设备依次采用酸洗工序、清洗工序、烘干工序,

在所述酸洗工序中采用浓度为10%-40%的氢氟酸,酸洗温度为15℃-45℃,酸洗时间为10s-120s;

在所述清洗工序中采用纯水,清洗温度为15℃-45℃,清洗时间为10s-120s;

在所述烘干工序中烘干温度为15℃-45℃,烘干时长为10s-120s。

8.一种激光硼掺杂实现TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项权利要求所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,还包括:

通过印刷装置在所述硅基体(1)两面制备电极,所述硅基体的上表面栅线位置为所述电极位置,所述电极与所述硅基片接触部位为重掺杂p++区(4),所述电极之间的区域为浅掺杂p+层(2)。

9.如权利要求8所述的激光硼掺杂实现TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,在制备所述电极之前还包括:

对所述硅基片上表面制备减反射层,对所述硅基片下表面制备隧穿氧化层。

10.一种激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备系统,其特征在于,包括:依次排列设置湿法制绒设备、扩散炉、第一激光装置、第二激光装置,链式湿法刻蚀设备,所述湿法制绒设备用于所述硅基体(1)双面进行清洗制绒;所述扩散炉用于对所述硅基体(1)上表面进行硼扩散,在所述上表面得到硼的浅掺杂p+层(2)、以及位于所述浅掺杂p+层上表面的硼硅玻璃层(3);所述第一激光装置用于对栅线位置进行加工,将所述硼硅玻璃层中的硼原子掺杂到所述栅线位置,形成重掺杂p++区(4);所述第二激光装置用于述硅基体上表面进行退火处理,用以修复所述硼原子掺杂进入所述硅基体时造成的局部损伤;所述链式式湿法设备用于去除所述硅基体上表面的所述硼硅玻璃层。

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