[发明专利]激光硼掺杂电池发射极的制备方法、以及电池和制备系统在审
申请号: | 202210957546.0 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN115295670A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 左国军;周志豪;王强;王科鹏 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/268 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 陈贤荣 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 掺杂 电池 发射极 制备 方法 以及 系统 | ||
1.一种激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,包括以下步骤:
002、选择n型单晶硅作为硅基体(1);
004、对所述硅基体双面进行清洗制绒;
006、在所述硅基体上表面进行硼扩散,在所述上表面得到硼的浅掺杂p+层(2)、以及位于所述浅掺杂p+层上表面的硼硅玻璃层(3);
008、利用第一激光装置(5)对栅线位置进行加工,将所述硼硅玻璃层中的硼原子掺杂到所述栅线位置,形成重掺杂p++区(4);
010、利用第二激光装置(6)对所述硅基体上表面进行退火处理,用以修复所述硼原子掺杂进入所述硅基体时造成的局部损伤;
012、进行湿法刻蚀,去除所述硅基体上表面的所述硼硅玻璃层,完成选择性发射极的制备。
2.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述硼硅玻璃中的硼氧结合的化学键吸收所述第一激光装置(5)中的激光传递的能量而断裂,变成处于游离状态的所述硼原子,所述硼原子从所述硼硅玻璃内部朝所述硅基片的方向游动。
3.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第一激光装置(5)采用激光波长为355nm-2000nm的连续激光器或者脉冲激光器。
4.如权利要求3所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第一激光装置(5)的工艺参数为:激光功率为10瓦-4000瓦,激光加工的速度为1m/s-100m/s,激光在所述硅基体(1)表面聚焦后的光斑为40微米-150微米的高斯光斑或平顶光斑,激光加工所述硅基体表面的工艺加工线宽为40微米-150微米。
5.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第二激光装置(6)采用激光波长为355nm-2000nm的连续激光器或脉冲激光器。
6.如权利要求5所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述第二激光装置(6)的工艺参数为:激光功率为10瓦-4000瓦,激光在所述硅基体(1)表面聚焦后的光斑为40微米-300毫米的高斯光斑或平顶光斑,激光退火的温度为10℃-1200℃,激光退火工艺时间为0-120min。
7.如权利要求1所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,其特征在于,所述湿法刻蚀使用链式湿法刻蚀设备,所述链式湿法刻蚀设备依次采用酸洗工序、清洗工序、烘干工序,
在所述酸洗工序中采用浓度为10%-40%的氢氟酸,酸洗温度为15℃-45℃,酸洗时间为10s-120s;
在所述清洗工序中采用纯水,清洗温度为15℃-45℃,清洗时间为10s-120s;
在所述烘干工序中烘干温度为15℃-45℃,烘干时长为10s-120s。
8.一种激光硼掺杂实现TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项权利要求所述的激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备的方法,还包括:
通过印刷装置在所述硅基体(1)两面制备电极,所述硅基体的上表面栅线位置为所述电极位置,所述电极与所述硅基片接触部位为重掺杂p++区(4),所述电极之间的区域为浅掺杂p+层(2)。
9.如权利要求8所述的激光硼掺杂实现TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,在制备所述电极之前还包括:
对所述硅基片上表面制备减反射层,对所述硅基片下表面制备隧穿氧化层。
10.一种激光硼掺杂实现TOPCon电池选择性发射极制备系统,其特征在于,包括:依次排列设置湿法制绒设备、扩散炉、第一激光装置、第二激光装置,链式湿法刻蚀设备,所述湿法制绒设备用于所述硅基体(1)双面进行清洗制绒;所述扩散炉用于对所述硅基体(1)上表面进行硼扩散,在所述上表面得到硼的浅掺杂p+层(2)、以及位于所述浅掺杂p+层上表面的硼硅玻璃层(3);所述第一激光装置用于对栅线位置进行加工,将所述硼硅玻璃层中的硼原子掺杂到所述栅线位置,形成重掺杂p++区(4);所述第二激光装置用于述硅基体上表面进行退火处理,用以修复所述硼原子掺杂进入所述硅基体时造成的局部损伤;所述链式式湿法设备用于去除所述硅基体上表面的所述硼硅玻璃层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州捷佳创精密机械有限公司,未经常州捷佳创精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210957546.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的