[发明专利]一种LED柔性灯带以及LED柔性灯带制造方法

说明书

本发明公开了一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区和电路层，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；若干个所述一体化封装器件、若干个所述限流电阻和若干个所述滤波电容焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。本发明还公开了一种LED柔性灯带的制造发法。本发明的LED柔性灯带，单位长度柔性电路板上排布的芯片多，且光扩散均匀。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别涉及一种LED柔性灯带以及LED柔性灯带制造方法。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。其中LED柔性灯带因其可随意弯折、贴装等优势在近年来市场在高爆发增长。尤其是可编程控制幻彩柔性灯带更是因为光型好、能调光调色、易于设计、一灯多用特性在市场上备受青睐，广泛应用于商场、柜台、咖啡厅等场所。

目前，LED柔性灯带采用单颗尺寸在3.5*3.5mm以上发光芯片和IC芯片通过表面贴装技术在柔性电路板上间距排布，一米长的柔性电路板上排布的芯片数量少，且发光为点状，光型差，整体尺寸较大。

并且，LED柔性灯带的DIN(Data Input，数据信号输入)采用串联连接。采用串联连接容易出现的一个问题是：当灯带中某一个灯珠的IC信号传输中断时，其后续所有灯珠的信号将中断失效，致使后续灯珠无法正常运行。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种LED柔性灯带，能够降低上一个灯珠的信号传输对后续灯珠的影响，单位长度的柔性电路板上排布的发光芯片和IC芯片数量多，且光扩散均匀；

以及提供一种LED柔性灯带的制造方法。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区和电路层，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；若干个所述一体化封装器件、若干个所述限流电阻和若干个所述滤波电容焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。

进一步的，所述LED柔性灯带还包括封胶层；所述封胶层设置在所述柔性电路板、所述一体化封装器件、所述限流电阻和所述滤波电容上侧。

进一步的，两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；各小组之间的信号传输采用串联的方式。

进一步的，所述一体化封装器件具有四个端口，分别为：正极电源输入端VCC、负极电源输入端GND、信号输入端DIN以及信号输出端DOUT；两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；上一组所述一体化封装器件中的任意一个所述一体化封装器件的信号输出端DOUT与下一组的所述一体化封装器件串联。

进一步的，所述电路层包括正极线路、负极线路和信号传输线路；所述正极线路和所述负极线路分设在所述柔性电路板的两侧，所述信号传输线路与所述负极线路位于所述柔性线路板的同一侧；所述功能区位于所述正极线路和所述负极线路之间。

进一步的，所述LED发光芯片组由至少两个发光芯片组成，各个所述发光芯片分别与所述IC芯片电连接。

进一步的，所述柔性电路板还包括绝缘层；所述绝缘层设置在所述电路层的正反两面。

一种上述LED柔性灯带的制造方法，包括如下步骤：