[发明专利]一种LED柔性灯带以及LED柔性灯带制造方法

权利要求书

1.一种LED柔性灯带，其特征在于：

包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；

所述柔性电路板为长条形，包括功能区和电路层，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；

所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；

若干个所述一体化封装器件、若干个所述限流电阻和若干个所述滤波电容焊接在所述功能区；

若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。

2.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：

所述LED柔性灯带还包括封胶层；

所述封胶层设置在所述柔性电路板、所述一体化封装器件、所述限流电阻和所述滤波电容上侧。

3.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：

两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；

组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；

各小组之间的信号传输采用串联的方式。

4.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：

所述一体化封装器件具有四个端口，分别为：正极电源输入端VCC、负极电源输入端GND、信号输入端DIN以及信号输出端DOUT；

两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；

组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；

上一组所述一体化封装器件中的任意一个所述一体化封装器件的信号输出端DOUT与下一组的所述一体化封装器件串联。

5.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：

所述电路层包括正极线路、负极线路和信号传输线路；

所述正极线路和所述负极线路分设在所述柔性电路板的两侧，所述信号传输线路与所述负极线路位于所述柔性线路板的同一侧；

所述功能区位于所述正极线路和所述负极线路之间。

6.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：

所述LED发光芯片组由至少两个发光芯片组成，各个所述发光芯片分别与所述IC芯片电连接。

7.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：

所述柔性电路板还包括绝缘层；

所述绝缘层设置在所述电路层的正反两面。

8.一种如权利要求2至7任一项所述的LED柔性灯带的制造方法，其特征在于：

包括如下步骤：

步骤一：采用多层印刷、蚀刻的方式在基板上形成电路层、绝缘层和功能区，以制造制作柔性电路板；

步骤二：将LED发光芯片组和IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件，形成一体化封装器件；

步骤三：将若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容通过表面贴装技术固定在柔性电路板的功能区，并与柔性电路板的电路层电连接；

步骤四：将步骤三中的柔性电路板以及固定在柔性电路板上的电气元件放入回流焊炉中进行回流焊接，将电气元件焊接在柔性电路板上；

步骤五：选用耐热性＞260℃的硅胶，并根据不同的应用需求在硅胶中添加纳米级二氧化钛粉末，调制封装胶；

步骤六：将调制好的封装胶涂布在焊好的柔性电路板和电气元件上，并烘烤，形成封胶层。

9.根据权利要求8所述的LED柔性灯带的制造方法，其特征在于：

在步骤三中，表面贴装技术的焊膏采用高精度的锡银合金。

10.根据权利要求8所述的LED柔性灯带的制造方法，其特征在于：

在步骤六中，所述封胶层的横截面为圆形或椭圆形。