[发明专利]一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法及其产品

说明书

本发明公开了一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法及其产品，所述制备方法如下：S1、分别配制好三种电镀液，所述电镀液包括磨料，三种电镀液的磨料浓度和粒度均不相同；S2、将磨棒基体划分出三个电镀位置；S3、将磨棒基体先后放入三种电镀液中，分别对三个电镀位置0.5～4A/dm²电镀2～6小时，电镀的同时，一方面配上电机振动搅拌，另一方面将磨棒基体翻面转动。本发明在避免磨料浪费的同时，极大地提升了电镀磨棒的排屑能力，进而提高了电镀磨棒的加工效果，并避免了加工工件的损伤，同时可以将电镀磨棒的使用寿命提升一倍以上。

技术领域

本发明涉及磨具技术领域，具体地来说，涉及一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法及其产品。

背景技术

电镀磨棒一般应用于光学玻璃、蓝宝石玻璃、触屏玻璃、精密陶瓷、汽车配件、医疗器械、硬质合金、半导体等深加工行业，其作用主要为钻孔、磨边或者修整。传统的电镀磨棒，多为单磨料磨棒或者双磨料磨棒，对于多个不同的加工工序一般需要至少两款磨棒才能完成，功能集中性偏低，导致作业效率也受到影响。

针对上述问题，中国专利，公开号CN103128674A，公开多层次多种粒度区域的金刚石磨具及其加工工艺，文中提出“(2)、电镀第一种粒度砂面:先将除所需电镀的第一种粒度砂面的其它部分基体表面进行屏蔽，而后进行钻头的装夹、电解除油、清水洗、盐酸活化、去离子水洗、带电入槽、预镀底层、上砂、加厚、取出拆卸的电镀工艺； (3)、电镀其它粒度砂面:按步骤(2)分别电镀不同粒度的砂面”。

该现有技术中虽然通过将电镀磨棒分为多层次多种粒度区域进行电镀的设置，在一定程度上实现了同一电镀磨棒对于多种不同工序的一体化作业，从而提高了作业效率，但是该现有技术中并未对多种粒度区域的磨料浓度进行控制，仍然存在着浓度过高或者过低，极易造成磨料的浪费，且导致电镀磨棒的排屑能力有所局限，从而使加工效果受到影响乃至损伤加工工件，同时电镀磨棒的使用寿命也受到影响的技术问题。

为此，需要一种新的技术方案以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法及其产品，以解决上述背景技术提出的现阶段的电镀磨棒在实现对于多种不同工序的一体化作业的同时，其磨料浓度不可控，极易造成磨料的浪费，且导致电镀磨棒的排屑能力有所局限，从而使加工效果受到影响乃至损伤加工工件，同时导致电镀磨棒的使用寿命也受到影响的技术问题。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，具体步骤如下：

S1、分别配制好三种电镀液，所述电镀液包括磨料、碳化硅和电镀体系，三种电镀液的磨料浓度和粒度均不相同；

S2、将磨棒基体划分出三个电镀位置；

S3、将磨棒基体先后放入三种电镀液中，分别对三个电镀位置，在23～65℃下，0.5～4A/dm2电镀2～4小时，电镀的同时，一方面配上电机振动搅拌，电机5～10分钟振动一次，2分钟搅拌一次，另一方面将磨棒基体5～10分钟翻面转动一次；其中，对一个电镀位置电镀的过程中，屏蔽另外两个电镀位置。

进一步的，所述电镀体系为硫酸镍体系，所述磨料为金刚石或CBN；电镀体系中，六水合氯化镍30～55g/L，硫酸钴15～20g/L，七水合硫酸镍220～400g/L，十二烷基硫酸钠0.2～0.5g/L，硼酸20～60g/L，糖精0.5～1.1g/L，1,4-丁缺二醇0.3～0.7g/L，其余为水；00L电镀体系含有0.36～18g磨料、2～4g碳化硅。

本发明还提供了一种电镀磨棒，采用上述制备方法制备得到。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：