[发明专利]一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法及其产品

权利要求书

1.一种多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

S1、分别配制好三种电镀液，所述电镀液包括磨料，三种电镀液的磨料浓度和粒度均不相同；

S2、将磨棒基体划分出三个电镀位置；

S3、将磨棒基体先后放入三种电镀液中，分别对三个电镀位置0.5～4A/dm²电镀2～4小时，电镀的同时，一方面配上电机振动搅拌，另一方面将磨棒基体翻面转动。

2.根据权利要求1所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，对一个电镀位置电镀的过程中，屏蔽另外两个电镀位置。

3.根据权利要求1所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，所述电镀液还包括碳化硅和电镀体系，所述电镀体系为硫酸镍体系，所述磨料为金刚石或CBN。

4.根据权利要求2所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，电镀体系中，六水合氯化镍30～55g/L，硫酸钴15～20g/L，七水合硫酸镍220～400g/L，十二烷基硫酸钠0.2～0.5g/L，硼酸20～60g/L，糖精0.5～1.1g/L，1,4-丁缺二醇0.3～0.7g/L，其余为水。

5.根据权利要求2所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，100L电镀体系含有0.36～18g磨料、2～4g碳化硅。

6.根据权利要求1所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，所述电镀时的温度为23～65℃。

7.根据权利要求1所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，所述电机5～10分钟振动一次，2分钟搅拌一次。

8.根据权利要求1所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法，其特征在于，所述磨棒基体5～10分钟翻面转动一次。

9.一种电镀磨棒，其特征在于，采用如权利要求1～8任一项所述的多磨料多层且浓度可控的电镀磨棒制备方法制备得到。