[发明专利]一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法，该双组分有机硅灌封胶包括质量比为1:1的A组分和B组分；A组分包括以下重量份数的组分：基料100份、含氢硅油交联剂5‑20份、扩链剂0.5‑5份、抑制剂0.01‑0.2份；B组分包括以下重量份数的组分：基料100份、催化剂0.5‑5份；其中，A组分、B组分的基料包括以下重量份数的组分：a,w‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、改性金属粉体50‑300份；改性金属粉体由金属粉体、六甲基二硅氮烷及去离子水反应得到。该双组分有机硅灌封胶具有优异的流动性、导电率和散热效果，有效避免热量不能及时散发的问题。

技术领域

本发明属于电子材料领域，具体涉及一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着现代社会不断的进步发展，尤其是5G技术的快速发展，电子科技产品的应用也变的普遍起来。电子科技产品如电脑、电视、通讯设备等都会向外产生一定的电磁波，这对其他电子产品甚至人类都会产生一定的不良影响，同时电子科技产品自身也会受到电磁波的干扰，这就要求他们需要具有一定的电磁屏蔽能力。对于电磁屏蔽能力的好坏，可以根据日本学者的经验公式判断出来：

SE＝50+(logρ_βf)-1+1.7t(f/ρ_β)^1/2 (1)

其中，公式中的SE代表了电磁屏蔽能力，ρ_β代表了体积电阻率，f代表了电磁波的频率，而t代表了被屏蔽物体的厚度。从上述经验公式中可以看出，在电磁波频率f和被屏蔽物体厚度t一定时，要想具有较高的电磁屏蔽能力，就需要导电硅橡胶材料自身具有较小的体积电阻率和较高的电导率，这样才会具有较强的反射能力。所以，在需要电磁屏蔽能力高的电子科技产品中就要用到高导电性硅橡胶。

未来，5G通信基站建设速率和数量的不断地增加，以及处理频段的复杂化，自身产生的电磁信号和热量均显著增加，推动更多的电磁屏蔽与导热产品的需求；此外，5G技术的成熟有望推动智能可穿戴、VR/AR、智能驾驶汽车等新兴智能终端的兴起，进而为电磁屏蔽与导热带来更丰富的应用领域。

5G技术的不断普及及电子产品的功率越来越大，电子产品在工作过程中释放的热量也越来越高，传统的散热手段的散热效果并不理想，特别是电子元器件与外壳间存在空隙的电子产品，热量较难散发，工作时间长时会导致电子元器件的温度越来越高，从而导致电子元器件的损坏。市面上大多数灌封胶产品的流动性和导热系数较难两者兼顾，其中流动性好的产品，导热系数较差，导热系数达到要求的产品，其流动性较差，对于元器件之间的缝隙较难起到很好的填充效果，导致热量较难散发。申请号为202011578356.5的中国发明专利申请，披露了一种高导电高导热的灌封胶的制备方法，其灌封胶体系为单组份加成型灌封胶，产品在运输及保存的条件极其困难，难以大幅推广使用，且其导热系数最高只有2.1w/m.k，对于大功率器材的5G设备来说，实际使用过程中还较难满足设备的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶，兼顾优异的流动性、导电率和散热性能，可以灌封到电子元器件之间的极小缝隙，以使热量及时散发。

实现上述目的包括如下技术方案。

一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶，所述双组分有机硅灌封胶包括A组分和B组分；

所述A组分包括以下重量份数的组分：

所述B组分包括以下重量份数的组分：

基料 100份

催化剂 0.5-5份

其中，A组分、B组分的所述基料包括以下重量份数的组分：