[发明专利]天线基板和包括该天线基板的电子装置

说明书

本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置，所述天线基板包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。

本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0182705号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线基板和包括该天线基板的电子装置。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行积极的技术开发，以在无线网络中实时支持数据传输的这种快速增长。例如，基于物联网(IoT)的数据的内容、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)组合的实时VR/AR、自主驾驶、诸如同步视图(使用超小型相机从用户的视角进行实时图像传输)的应用等可能需要支持发送和接收大量数据的通信(例如，5G通信和毫米波(mmWave)通信)。

由于数据量可随着通信信号的频率增加而有效地增加，因此通信信号的频率逐渐增加，并且通信信号的波长逐渐减小。因此，支持发送和接收大量数据的通信(例如，5G通信或mmWave通信)的波长也可能较短。由于通信信号在空气中的衰减率可能与波长的平方成反比，因此考虑到通信信号在空气中的大副衰减，可能需要远程发送和接收具有短波长的通信信号的天线的高增益和/或最大功率。

发明内容

本公开的一方面可提供一种天线基板。

根据本公开的一方面，一种天线基板可包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。

根据本公开的另一方面，一种天线基板可包括：第一绝缘层，围绕腔；第一馈电过孔，贯穿所述第一绝缘层并接触所述第一绝缘层；第二馈电过孔，穿过所述腔并与所述第一绝缘层间隔开；第一贴片天线，被构造为由所述第一馈电过孔馈电；以及第二贴片天线，被构造为由所述第二馈电过孔馈电。

根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括：天线基板；以及射频集成电路(RFIC)，所述射频集成电路(RFIC)将射频(RF)信号输入或输出到所述天线基板的所述第一贴片天线和所述第二贴片天线并转换所述RF信号的频率。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1A至图1F是示出根据本公开中的示例性实施例的天线基板的侧视图；

图2是示出根据本公开中的示例性实施例的用于制造天线基板的方法的前半部分的示图；

图3A至图3C是示出根据本公开中的示例性实施例的用于制造天线基板的方法的后半部分的示图；

图4A至图4C是示出根据本公开中的示例性实施例的天线基板的修改结构的侧视图；

图5A和图5B是各自示出包括根据本公开中的示例性实施例的天线基板的电子装置的一部分的侧视图；

图5C是示出包括根据本公开中的示例性实施例的天线基板的电子装置的一部分的俯视图；以及

图6是示出包括根据本公开中的示例性实施例的天线基板的电子装置的示图。

具体实施方式