[发明专利]天线基板和包括该天线基板的电子装置在审
申请号: | 202210950064.2 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN116315624A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 朴帝相;李亮制;朴贤耕;吴昌建 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 宋天丹;张红 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 包括 电子 装置 | ||
1.一种天线基板,包括:
第一绝缘层,围绕腔;
第二绝缘层,所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料;
第一贴片天线,具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面;以及
第二贴片天线,具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。
2.如权利要求1所述的天线基板,其中,所述第二绝缘层的另一部分设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。
3.如权利要求1所述的天线基板,其中,所述第一绝缘层的密实度高于所述第二绝缘层的密实度。
4.如权利要求1所述的天线基板,其中,所述第一贴片天线的所述一个表面的面积和所述第二贴片天线的所述一个表面的面积彼此不同。
5.如权利要求1所述的天线基板,其中,所述第二贴片天线的所述一个表面的面积小于所述腔的面积。
6.如权利要求1所述的天线基板,其中,所述腔的数量为多个,
所述第二贴片天线的数量为多个,并且
相邻的两个第二贴片天线之间的区域与所述第一贴片天线在所述第一贴片天线的所述一个表面面向所述区域的方向上叠置。
7.如权利要求1所述的天线基板,所述天线基板还包括接地层,在所述第一贴片天线的所述一个表面和所述第二贴片天线的所述一个表面面向所述接地层的方向上,所述接地层与所述第一贴片天线和所述第二贴片天线叠置,
其中,所述接地层与所述第一贴片天线之间的距离不同于所述接地层与所述第二贴片天线之间的距离。
8.如权利要求7所述的天线基板,所述天线基板还包括第一馈电过孔和第二馈电过孔,所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔贯穿所述接地层并与所述接地层间隔开。
9.如权利要求1所述的天线基板,所述天线基板还包括:
第一馈电过孔,贯穿所述第一绝缘层并接触所述第一绝缘层;以及
第二馈电过孔,穿过所述腔并与所述第一绝缘层间隔开。
10.一种天线基板,包括:
第一绝缘层,围绕腔;
第一馈电过孔,贯穿所述第一绝缘层并接触所述第一绝缘层;
第二馈电过孔,穿过所述腔并与所述第一绝缘层间隔开;
第一贴片天线,被构造为由所述第一馈电过孔馈电;以及
第二贴片天线,被构造为由所述第二馈电过孔馈电。
11.如权利要求10所述的天线基板,所述天线基板还包括接地层,在所述第一贴片天线的一个表面和所述第二贴片天线的一个表面面向所述接地层的方向上,所述接地层与所述第一贴片天线和所述第二贴片天线叠置,
其中,所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔贯穿所述接地层并与所述接地层间隔开。
12.如权利要求10所述的天线基板,所述天线基板还包括接地层,在所述第一贴片天线的一个表面和所述第二贴片天线的一个表面面向所述接地层的方向上,所述接地层与所述第一贴片天线和所述第二贴片天线叠置,
其中,所述接地层与所述第一贴片天线之间的距离不同于所述接地层与所述第二贴片天线之间的距离。
13.如权利要求10所述的天线基板,其中,所述腔的数量为多个,
所述第二贴片天线的数量为多个,并且
相邻的两个第二贴片天线之间的区域与所述第一贴片天线在所述第一贴片天线的一个表面面向所述区域的方向上叠置。
14.如权利要求10所述的天线基板,其中,所述第二贴片天线的一个表面的面积小于所述腔的面积。
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