[发明专利]一种全自动贴片、热压一体设备

说明书

本发明公开了一种全自动贴片、热压一体设备，涉及贴片热压设备技术领域，包括主体，所述主体内部滑动连接有吸嘴，所述吸嘴底部外壁固定设置有固定架，所述固定架内部四角处皆设置有弹簧。本发明此时多组压板在弹簧的作用下压紧电子元件，此时吸嘴对电子元件的吸力大于多组弹簧的反作用力，通过进风管对固定环通入热风，热风通过多组连接管将热风传输至出风架的热风腔，然后将热风在四组出风口对电路板上的锡膏进行热风融化，此时电子元件在四组弹簧的作用力下将电子元件挤压在融化的锡膏处，本发明整体对电子元件的贴片以及热压进行一体化设置，使电子元件的贴片以及热压减少繁琐的工作步骤，进一步提升了整体的工作效率。

技术领域

本发明涉及贴片热压设备技术领域，具体为一种全自动贴片、热压一体设备。

背景技术

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

电子元件在贴片机的作用下贴装至电路板上时，往往需要在电路板上涂抹焊锡膏辅助贴装，焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有技术中在进行贴片时，首先需要在电路板上涂抹锡膏，然后再将电子元件粘连在锡膏上，然后需要通过对电子元件的热压使锡膏融化更好的对电子元件进行粘连，现有技术中贴片和热压往往通过两组分离式的机构对其进行顺序操作，整体操作步骤较为繁琐，且降低了一定的工作效率。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种全自动贴片、热压一体设备，以解决现有技术中贴片和热压往往通过两组分离式的机构对其进行顺序操作，整体操作步骤较为繁琐，且降低了一定的工作效率的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种全自动贴片、热压一体设备，包括主体，所述主体内部滑动连接有吸嘴，所述吸嘴底部设置有电子元件，所述吸嘴底部外壁固定设置有固定架，所述固定架内部四角处皆设置有弹簧；

四组所述弹簧顶部皆固定设置有卡合板，四组所述弹簧底部固定设置有压板，所述吸嘴两侧固定设置有齿条，所述主体内部两侧转动连接有与齿条相啮合的齿轮，且齿轮内部设置有与主体转动连接的转轴，所述主体内部底端滑动连接有升降环，当电动推杆带动吸嘴进行下降时，吸嘴通过齿条进行同步下降，下降的齿条则带动齿轮进行转动，进而转动的齿轮啮合齿槽带动升降环进行上升，进而升降环带动固定环、连接架、连接管以及出风架进行一定程度的上升，进而使出风架一定程度远离贴片的电路板，不仅便于吸嘴更好的对电子元件进行贴片操作，而且有效的避免了热风持续对锡膏进行融化，使锡膏粘连电子元件后更加快速的冷却，所述升降环内壁两侧皆开设有与齿轮相啮合的齿槽，所述升降环底部四角处固定连接有连接架，四组所述连接架底部设置有出风架，且出风架内部开设有热风腔；

所述升降环底部固定设置有固定环，所述固定环内部开设有集风腔，所述热风腔和集风腔之间的四角处通过连接管相连通，所述固定环一侧设置有进风管，所述出风架内侧四角出皆设置有与热风腔相连通的出风口。