[发明专利]一种温度电压采集方法、温度电压采集组件和电池模组

权利要求书

1.一种温度电压采集方法，其特征在于，利用采集片，将电芯的温度信号和电压信号传递电路板；所述采集片的第一端同时设置有温度传感器和镀镍层，所述温度传感器和所述镀镍层用于与所述电路板连接；

所述温度电压采集方法包括：

将所述第一端处的所述温度传感器和所述镀镍层与所述电路板连接，将所述第二端与所述电芯的极柱连接，使得所述电芯的温度和电压同时通过所述第二端传递至所述温度传感器和所述镀镍层，进而传输至所述电路板。

2.根据权利要求1所述的温度电压采集方法，其特征在于，所述第一端为壳体结构，所述壳体结构具有开口部，以及围绕所述开口部的第一外壁；所述第一外壁设置有所述镀镍层；

将所述温度传感器和所述镀镍层与所述电路板连接的方法包括：

在所述电路板上设置第一焊盘和围设在所述第一焊盘周围的第二焊盘；将所述温度传感器焊接于所述第一焊盘；将所述壳体结构罩设于所述温度传感器，并将所述第一外壁焊接于所述第二焊盘；

可选地，在所述第一外壁依次电镀形成镀铜层、所述镀镍层和镀锡层；

可选地，所述采集片为铝片；

可选地，所述第二端具有缓冲变形段；

可选地，所述电路板包括PCB；

可选地，所述温度传感器包括NTC。

3.一种温度电压采集组件，其特征在于，包括：

汇流排，所述汇流排具有相互连接的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部用于与电芯的极柱连接，所述第二连接部包括第一采集片；

所述第一采集片具有第一缓冲段和防护段；所述防护段为壳体结构，所述壳体结构具有第一开口部，以及围绕所述第一开口部的第一外壁；温度传感器通过所述第一开口部设置于所述壳体结构的内部；

电路板；所述第一外壁与所述电路板的正面密封连接，且所述温度传感器分别与所述电路板和所述壳体结构连接；

可选地，所述温度传感器为NTC；

可选地，所述第一采集片为铝片；

可选地，所述电路板包括PCB。

4.根据权利要求3所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述缓冲段为拱形结构。

5.根据权利要求3所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述壳体结构的内壁还导热连接有导热垫，所述温度传感器与所述导热垫导热连接。

6.根据权利要求3所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述第一外壁设置有镍层，以通过所述第一采集片同时将温度信号和电压信号传输至所述电路板；

或者，所述第二连接部连接有镍片，所述镍片与所述第一采集片间隔设置；所述镍片具有第二缓冲段和连接段；所述第二缓冲段为拱形结构，所述连接段具有支脚；所述第二缓冲段远离所述支脚的一端用于与所述第二连接部连接，所述支脚用于与所述电路板连接，以将所述电芯的电压传递至所述电路板。

7.根据权利要求6所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述第一外壁叠层设置有铜层、所述镍层和锡层。

8.根据权利要求3所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述温度电压采集组件还包括缓冲垫；所述缓冲垫具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述电路板的背面，所述第二表面用于设置于所述电芯的表面，以将所述电路板支撑于所述电芯。

9.根据权利要求3所述的温度电压采集组件，其特征在于，所述温度电压采集组件还包括电池管理系统；所述电路板与所述电池管理系统信号连接。

10.一种电池模组，其特征在于，包括：

权利要求3～9任一项所述的温度电压采集组件；

多个电芯；所述电芯具有顶盖和电极柱，所述电极柱凸出所述顶盖；所述第一连接部与所述电极柱连接，所述电路板设置于所述顶盖。