[发明专利]一种车规芯片故障注入仿真系统及方法

说明书

一种车规芯片故障注入仿真系统及方法，所述系统包括：故障注入仿真平台，所述故障注入仿真平台包括至少一模块仿真平台；所述模块仿真平台，包括至少一车规芯片模块和至少一接口仿真模型；所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的接口功能及接口的故障注入功能，所述模块仿真平台通过所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的功能仿真验证和故障注入仿真验证；所述故障注入仿真平台通过所述至少一模块仿真平台对各自对应的车规芯片模块的故障注入仿真验证实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。本申请的车规芯片故障注入仿真系统及方法，实现故障的诊断的全面覆盖，整体SOC芯片容易达到ASIL‑D安全等级。

技术领域

本申请涉及车规芯片技术领域，特别是涉及车规芯片故障注入仿真系统及方法。

背景技术

目前，汽车芯片行业还处于发展的初期，对于规模较大的汽车芯片设计来说，行业内暂时还是沿用消费类芯片的设计方法，然后再增加故障注入仿真。这种方法与流程没有完全考虑到后期故障注入仿真的复杂度和困难度。使得很多产品虽然具有很好的功能和很强大的性能，但是无法满足车规的要求。具体体现在整体SOC芯片设计时未能将各功能故障的安全机制进行整体规划，使得在SOC级设计中的各安全机制分布零散或者安全机制保护的范围相对设计结构来说跨度太大，所以导致进行故障注入仿真时仿真过程很长，故障注入范围没有边界，故障注入仿真不能在短时间内收敛，需要耗费大量的人力和时间来进行故障注入仿真，直到收集到的故障诊断覆盖率达到要求。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足，本申请的目的在于提供一种车规芯片故障注入仿真系统及方法，在满足故障诊断覆盖率要求的条件下，提高车规芯片故障注入仿真的效率。

为实现上述目的，本申请提供一种车规芯片故障注入仿真系统，包括：

故障注入仿真平台，所述故障注入仿真平台包括至少一模块仿真平台；

所述模块仿真平台，包括至少一车规芯片模块和至少一接口仿真模型；所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的接口功能及接口的故障注入功能，所述模块仿真平台通过所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的功能仿真验证和故障注入仿真验证；

所述故障注入仿真平台通过所述至少一模块仿真平台对各自对应的车规芯片模块的故障注入仿真验证实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。

进一步地，所述车规芯片模块包括功能模块和连接模块，所述功能模块实现车规芯片的单一功能或组合功能，所述连接模块实现所述功能模块之间的互联。

进一步地，所述车规芯片模块包含至少一标准接口，所述至少一标准接口实现车规芯片模块之间的互联，所述至少一接口仿真模型基于所述至少一标准接口及对应的接口协议开发。

更进一步地，所述至少一标准接口的接口协议均包含端到端的安全保护信息。

为实现上述目的，本申请还提供一种车规芯片故障注入仿真方法，包括：

划分车规芯片模块，包括功能模块和实现功能模块互连的连接模块；

设计车规芯片模块的标准接口及其接口协议；

基于所述标准接口及其接口协议开发接口仿真模型；

建立模块仿真平台，所述模块仿真平台使用所述接口仿真模型实现车规芯片模块的接口功能以及接口的故障注入功能；

基于所述模块仿真平台对车规芯片模块进行功能仿真验证；

基于多个模块仿真平台建立故障注入仿真平台，通过各模块仿真平台对各车规芯片模块分别进行故障注入仿真验证，实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。

更进一步地，所述功能仿真验证和故障注入仿真验证中，收集的代码覆盖率、功能覆盖率及故障诊断覆盖率要求达到99％以上。