[发明专利]一种车规芯片故障注入仿真系统及方法在审
申请号: | 202210922378.1 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN116127883A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 陈培根;彭俊;张力航;魏斌 | 申请(专利权)人: | 南京芯驰半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 211800 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 故障 注入 仿真 系统 方法 | ||
1.一种车规芯片故障注入仿真系统,其特征在于,包括:
故障注入仿真平台,所述故障注入仿真平台包括至少一模块仿真平台;
所述模块仿真平台,包括至少一车规芯片模块和至少一接口仿真模型;所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的接口功能及接口的故障注入功能,所述模块仿真平台通过所述至少一接口仿真模型实现所述至少一车规芯片模块的功能仿真验证和故障注入仿真验证;
所述故障注入仿真平台通过所述至少一模块仿真平台对各自对应的车规芯片模块的故障注入仿真验证实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。
2.根据权利要求1所述的车规芯片故障注入仿真系统,其特征在于,所述车规芯片模块包括功能模块和连接模块,所述功能模块实现车规芯片的单一功能或组合功能,所述连接模块实现所述功能模块之间的互联。
3.根据权利要求1所述的车规芯片故障注入仿真系统,其特征在于,所述车规芯片模块包含至少一标准接口,所述至少一标准接口实现车规芯片模块之间的互联,所述至少一接口仿真模型基于所述至少一标准接口及对应的接口协议开发。
4.根据权利要求3所述的车规芯片故障注入仿真系统,其特征在于,所述至少一标准接口的接口协议均包含端到端的安全保护信息。
5.一种车规芯片故障注入仿真方法,其特征在于,包括:
划分车规芯片模块,包括功能模块和实现功能模块互连的连接模块;
设计车规芯片模块的标准接口及其接口协议;
基于所述标准接口及其接口协议开发接口仿真模型;
建立模块仿真平台,所述模块仿真平台使用所述接口仿真模型实现车规芯片模块的接口功能以及接口的故障注入功能;
基于所述模块仿真平台对车规芯片模块进行功能仿真验证;
基于多个模块仿真平台建立故障注入仿真平台,通过各模块仿真平台对各车规芯片模块分别进行故障注入仿真验证,实现对车规芯片的全覆盖故障注入仿真验证。
6.根据权利要求5所述的车规芯片故障注入仿真方法,其特征在于,所述功能仿真验证和故障注入仿真验证中,收集的代码覆盖率、功能覆盖率及故障诊断覆盖率要求达到99%以上。
7.一种车规芯片,其特征在于,所述车规芯片包括权利要求1至4中任一项所述的车规芯片故障注入仿真系统。
8.一种电子设备,包括,存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器被设置为运行所述指令以执行权利要求5或6所述的车规芯片故障注入仿真方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有计算机指令,当计算机指令运行时执行权利要求5或6所述的车规芯片故障注入仿真方法的步骤。
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