[发明专利]激光加工质量监测方法、监测组件、加工设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210921395.3 申请日: 2022-08-02
公开(公告)号: CN115319318A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 阴波波;许啟健;王苗;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/362
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 质量 监测 方法 组件 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种激光加工质量监测方法,应用于脉冲激光器,其特征在于,包括步骤:

执行当前激光加工流程时,依次检测产品加工面上每一激光脉冲反射光的光强;

依次将每一激光脉冲反射光的光强与预设光强进行比较,判断对应激光脉冲反射光的光强是否达标;

对达标的激光脉冲的数量进行计数;

判断达标的激光脉冲的数量是否在预设范围内;

若是,则确认当前激光加工流程的加工质量为合格;若否,则确认当前激光加工流程的加工质量为不合格。

2.根据权利要求1所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,所述执行当前激光加工流程时,依次检测产品加工面上每一激光脉冲反射光的光强的步骤包括:

依次采集产品加工面上由每一激光脉冲反射的光信号,并将光信号转换为对应的电压信号。

3.根据权利要求2所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,所述依次将每一激光脉冲反射光的光强与预设光强进行比较,判断对应激光脉冲反射光的光强是否达标的步骤包括:

依次将转换后的电压信号值与预设电压信号值进行比较,当转换后的电压信号值大于预设电压信号值时,产生一次计数信号。

4.根据权利要求3所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,所述对达标的激光脉冲的数量进行计数的步骤包括:

根据产生的计数信号的数量,统计达标的激光脉冲的数量。

5.根据权利要求1所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,在所述确认当前激光加工流程的加工质量为不合格的步骤之后,还包括步骤:

关闭脉冲激光器,并产生报警信号。

6.根据权利要求1所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,在所述确认当前激光加工流程的加工质量为合格的步骤之后,还包括步骤:

自动进入下一激光加工流程。

7.根据权利要求1所述的激光加工质量监测方法,其特征在于,在所述执行当前激光加工流程时,依次检测产品加工面上每一激光脉冲反射光的光强的步骤之前,还包括步骤:

将上一加工流程统计的达标的激光脉冲的数量清零。

8.一种激光加工质量监测组件,应用于脉冲激光器,其特征在于,包括:

检测模块,用于依次检测产品加工面上每一激光脉冲反射的光强;

比较模块,用于依次将每一激光脉冲反射的光强与预设光强进行比较,判断对应激光脉冲反射的光强是否达标;

计数模块,用于对达标的激光脉冲的数量进行计数;

判断模块,用于判断达标的激光脉冲的数量是否在预设范围内;若是,则确认当前激光加工流程的加工质量为合格;若否,则确认当前激光加工流程的加工质量为不合格。

9.一种激光加工设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的激光加工质量监测方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行如权利要求1至7中任意一项所述的激光加工质量监测方法。

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