[发明专利]一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带

权利要求书

1.一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，包括外护套(1)和管道(20)，外护套(1)安装在管道(20)的外部，外护套(1)的一端设置有配重端块(4)，配重端块(4)与外护套(1)一体成型设置；

其特征在于：还包括：

一体式外座(2)，其设置在所述外护套(1)的外壁上，一体式外座(2)与外护套(1)一体成型设置，且一体式外座(2)的上端设置有温度传感器(3)；温度传感器(3)的接收端上设置有两个感应触角(19)；

屏蔽层(12)，其设置在所述外护套(1)的内部，且屏蔽层(12)的内部设置有绝缘护套(17)，绝缘护套(17)的内部设置有发热体(13)，发热体(13)的内部设置有两个导体穿孔(14)，两个导体穿孔(14)的内部均设置有导体(15)；

电控开关(8)，其设置在所述配重端块(4)的一端位置上，且电控开关(8)的一侧设置有PLC控制器(7)，PLC控制器(7)的输入端和输出端上分别设置有第一传输接线(5)和第二传输接线(9)，PLC控制器(7)通过第一传输接线(5)和第二传输接线(9)分别与温度传感器(3)和电控开关(8)传输连接；

套接卡环(21)，其安装在所述外护套(1)的外壁上，且套接卡环(21)的一侧设置有定位环(22)，定位环(22)的内部安装有定位立杆(23)，定位立杆(23)的内部设置有螺纹内腔(31)，螺纹内腔(31)的内部设置有两个活动内杆(24)。

2.根据权利要求1所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述套接卡环(21)的一端设置有两个对接块(25)，对接块(25)与套接卡环(21)一体成型设置，两个所述套接卡环(21)的内部均设置有组装穿孔(26)，组装穿孔(26)与对接块(25)一体成型设置。

3.根据权利要求2所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：相邻两个所述组装穿孔(26)的内部安装有组装螺棒(27)，所述组装螺棒(27)的两端均安装有限位螺帽(28)，限位螺帽(28)与组装螺棒通过螺纹固定安装，限位螺帽(28)的尺寸大于组装穿孔(26)的口径。

4.根据权利要求3所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述套接卡环(21)的一侧外壁上设置有连接端座(29)，连接端座(29)与套接卡环(21)一体成型设置，所述连接端座(29)与定位环(22)的连接位置上设置有阻尼缓冲弹簧(30)，阻尼缓冲弹簧(30)的两端分别与定位环(22)和连接端座(29)通过螺钉固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述活动内杆(24)的两端分别设置有内衬螺柱(33)和螺纹端头(34)，内衬螺柱(33)和螺纹端头(34)均与活动内杆(24)一体成型设置，活动内杆(24)通过内衬螺柱(33)与螺纹内腔(31)活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述螺纹内腔(31)的两端分别设置有活动穿孔(32)，活动穿孔(32)与螺纹内腔(31)连通设置，内衬螺柱(33)的尺寸大于活动穿孔(32)的口径。

7.根据权利要求6所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述外护套(1)、一体式外座(2)、屏蔽层(12)和绝缘护套(17)的内部均设置有穿接孔(18)，穿接孔(18)与外护套(1)、一体式外座(2)、屏蔽层(12)和绝缘护套(17)一体成型设置，感应触角(19)通过穿接孔(18)与外护套(1)、一体式外座(2)、屏蔽层(12)和绝缘护套(17)穿接连接。

8.根据权利要求7所述的一种自动控制温度PTC半导体材料电伴热带，其特征在于：所述配重端块(4)与电控开关(8)之间设置有两个接电线(6)，导体(15)通过接电线(6)与电控开关(8)电性连接。