[发明专利]用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金在审
| 申请号： | 202210902779.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115178910A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 穆德·哈斯宁;立克·韦·霍 | 申请（专利权）人： | 阿尔法装配解决方案公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 应用 具有 成本 效益 焊料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅无银焊料合金，包含：
0.5重量％至0.9重量％的铜；
1.0重量％至3.5重量％的铋；
0.02重量％至0.08重量％的钴；和
余量的锡，以及任何不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，还包含0.001重量％至0.01重量％的锗。
3.根据权利要求2所述的无铅无银焊料合金，包含0.006重量％的锗。
4.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，还包含0.01重量％至0.1重量％的镍。
5.根据权利要求4所述的无铅无银焊料合金，包含0.05重量％的镍。
6.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含0.7重量％的铜。
7.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含1.2重量％至1.8重量％的铋。
8.根据权利要求7所述的无铅无银焊料合金，包含1.5重量％的铋。
9.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含0.05重量％的钴。
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