[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202210890401.3 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN115692253A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 铃木达大;泷昭彦;西村优大 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明提供一种基板处理装置。各分支配管具有供环境气体从主配管流入的内部空间。下游闸板设于各分支配管中的比上游闸板靠下游侧的位置,开闭分支配管。上游切换部件在上游空间允许外部环境气体的流入的状态以及上游空间禁止外部环境气体的流入的状态之间切换上游空间的状态。下游切换部件在下游空间允许外部环境气体的流入的状态以及下游空间禁止外部环境气体的流入的状态之间切换下游空间的状态。
本申请主张基于在2021年7月30日提出的日本专利申请2021-126155号的优先权,在此通过引用而并入该申请的全部内容。
技术领域
本发明涉及一种处理基板的基板处理装置。
成为处理的对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置以及有机EL(Electroluminescence:电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
日本专利第6611893号公报所公开的基板液体处理装置包括进行预定的基板处理的处理单元、第一排气管、第二排气管以及排气切换单元。
第一排气管包括供碱性废气流动的单独排气管、供酸性废气流动的单独排气管、以及供有机废气流动的单独排气管。第二排气管将来自处理单元的废气引导至第一排气管的多个单独排气管。
排气切换单元将来自处理单元的废气的流出目的地切换至单独排气管的任一个。排气切换单元包括供来自第二排气管的废气流入的三个切换机构。各切换机构包括作为中空状的箱体的主体部和能够沿主体部的内周面滑动的阀芯。在主体部的内周面形成有废气吸入口以及外部空气吸入口。
在日本专利第6611893号公报所公开的基板液体处理中,通过使阀芯从封堵外部空气吸入口的位置移动至封堵废气吸入口的位置,能够使废气流入至对应的单独排气管,并且通过从封堵废气吸入口的位置移动至封堵外部空气吸入口的位置,能够使外部空气流入至对应的单独排气管。因此,通过在来自处理单元的废气向单独排气管的任一个流入的期间,使外部空气向剩余的单独排气管流入,从而能够抑制流入至各单独排气管的气体的流量的变动。
然而,例如,即使在某切换机构的阀芯封堵了废气吸入口的情况下,有时废气也从该阀芯与主体部的内周面之间的间隙向主体部的内部空间流入。这样,会有无法充分地抑制意料外的废气从废气吸入口向主体部的内部空间流入的情况。
发明内容
本发明的一个实施方式提供一种基板处理装置,包括:腔室,其收纳基板;主配管,其排出上述腔室内的环境气体;多个分支配管,其与上述主配管连接,各分支配管具有供环境气体从上述主配管流入的内部空间;多个上游闸板,其在上述分支配管的每一个中各设置一个,开闭对应的上述分支配管;多个下游闸板,其在上述分支配管的每一个中在比上述上游闸板靠下游侧的位置各设置一个,开闭对应的上述分支配管;上游切换部件,其在各上述内部空间中的比上述上游闸板靠下游侧且比上述下游闸板靠上游侧的上游空间允许来自与上述主配管不同的路径的外部环境气体的流入的状态、以及上述上游空间禁止上述外部环境气体的流入的状态之间切换上述上游空间的状态;以及下游切换部件,其在各上述内部空间中的比上述下游闸板靠下游侧的下游空间允许上述外部环境气体的流入的状态、以及上述下游空间禁止上述外部环境气体的流入的状态之间切换上述下游空间的状态。
根据该装置,通过由上游闸板开闭分支配管,能够切换腔室内的环境气体的排出目的地。详细而言,通过打开多个分支配管中的单一分支配管,关闭其它分支配管,能够将打开的分支配管作为腔室内的环境气体的排出目的地。
通过由与未成为环境气体的排出目的地的分支配管对应的下游切换部件使外部环境气体流入至下游空间,能够朝向对应的分支配管的下游输送外部环境气体。因此,能够防止因由上游闸板关闭分支配管而来自分支配管的环境气体的排出量产生变动的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造