[发明专利]一种蒸镀机台复机方法

说明书

本发明公开一种蒸镀机台复机方法，将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后，对所述蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖，得到覆盖后的蒸镀机台，并对所述覆盖后的蒸镀机台进行质量验证，得到验证结果；若所述验证结果为正常，则执行量产操作，通过覆盖铬及铝铜合金能够将蒸镀机台的衬板可能存在的含水腐蚀物或脏污物隔离在铬及铝铜合金下面，避免蒸镀时与这些污染物反应，从而有效避免维护保养后出现金属铝分离现象，提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体电子技术领域，尤其涉及一种蒸镀机台复机方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，是一种固态的半导体器件，当对其施加正向电流时，电流注入，电子与空穴复合，其一部分能量变换为光并发射出去。而所施加的电流，在LED芯片端是通过蒸镀一层导电电极薄膜进行电流的传输。导电电极薄膜的制备目前采用较广的是电子束蒸镀，并配置相应的蒸镀机台。Metal(金属)薄膜生长时需要在真空腔体中进行，随着腔内金属厚度的增加，一般在200Run(运行)前要进行机台PM(预防性维护)，即开腔更换衬板及清洁保养，防止腔体衬板上的金属脱落。保养时更换的新衬板通过烘烤后进行作业，相比保养前稳定生产时所蒸镀的电极，由于电极材料包含金属铝，保养后前30Run的部分产品易产生金属铝分离现象，而这较长量产时间的氛围恢复，容易影响产品质量。因此，设计一种可避免维护保养后产品性能不利影响的复机方法是很有必要的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种蒸镀机台复机方法，能够有效避免维护保养后出现金属铝分离现象。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种蒸镀机台复机方法，包括步骤：

将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后，对所述蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖，得到覆盖后的蒸镀机台，并对所述覆盖后的蒸镀机台进行质量验证，得到验证结果；

若所述验证结果为正常，则执行量产操作。

本发明的有益效果在于：将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后，对蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖，得到覆盖后的蒸镀机台，并对覆盖后的蒸镀机台进行质量验证，得到验证结果，若验证结果为正常，则执行量产操作，通过覆盖铬及铝铜合金能够将蒸镀机台的衬板可能存在的含水腐蚀物或脏污物隔离在铬及铝铜合金下面，避免蒸镀时与这些污染物反应，从而有效避免维护保养后出现金属铝分离现象，提高了产品质量。

附图说明

图1为本发明实施例的一种蒸镀机台复机方法的步骤流程图；

图2为现有技术中蒸镀机台复机方法的流程图；

图3为本发明实施例蒸镀机台复机方法中的复机量产流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，本发明实施例提供了一种蒸镀机台复机方法，包括步骤：

将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后，对所述蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖，得到覆盖后的蒸镀机台，并对所述覆盖后的蒸镀机台进行质量验证，得到验证结果；

若所述验证结果为正常，则执行量产操作。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后，对蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖，得到覆盖后的蒸镀机台，并对覆盖后的蒸镀机台进行质量验证，得到验证结果，若验证结果为正常，则执行量产操作，通过覆盖铬及铝铜合金能够将蒸镀机台的衬板可能存在的含水腐蚀物或脏污物隔离在铬及铝铜合金下面，避免蒸镀时与这些污染物反应，从而有效避免维护保养后出现金属铝分离现象，提高了产品质量。