[发明专利]一种集成电路木马检测方法及系统在审
申请号: | 202210880511.1 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN115204078A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 熊繁华;苏宇;白耿 | 申请(专利权)人: | 深圳国微芯科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/327 | 分类号: | G06F30/327;G06F30/33;G06F40/151;G06F40/205 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 张明院 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 木马 检测 方法 系统 | ||
1.一种集成电路木马检测方法,其特征在于,包括:
提取待测芯片的集成电路版图,对其进行逆向工程并生成门级网表:
将逆向工程生成的门级网表与待测芯片原始设计的门级网表进行等价性验证,根据验证结果来判断待测芯片是否被插入了木马电路。
2.如权利要求1所述的集成电路木马检测方法,其特征在于,提取待测芯片的集成电路版图,包括:
将待测芯片的封装去除,对管芯进行解剖,对解剖后的管芯进行图像采集和图像处理,得到待测芯片的所有版图信息;
根据待测芯片的所有版图信息对其版图元素进行识别和提取,得到GDSII格式文件。
3.如权利要求1所述的集成电路木马检测方法,其特征在于,生成门级网表,包括:
对所述GDSII格式文件进行解析,将其转换成网表格式的文件,得到门级网表;
对得到的门级网表进行电路整理分析,还原待测芯片的电路层次结构,并对还原的待测芯片的电路层次结构进行逻辑仿真,来验证门级网表是否提取正确。
4.如权利要求1所述的集成电路木马检测方法,其特征在于,根据验证结果来判断待测芯片是否被插入了木马电路,包括:
若逆向工程生成的门级网表与待测芯片原始设计的门级网表等价,则判断待测芯片没有被植入木马电路,若不等价,则判断待测芯片被植入木马电路。
5.如权利要求4所述的集成电路木马检测方法,其特征在于,若逆向工程生成的门级网表与待测芯片原始设计的门级网表不等价,则提取不等价的比较点,根据其电路特征来识别硬件木马电路。
6.一种集成电路木马检测系统,其特征在于,对待测芯片进行木马检测时,采用如权利要求1-5任一项所述的集成电路木马检测方法。
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