[发明专利]散热器、电子设备及散热器的制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种散热器、电子设备及散热器的制作方法，应用于浸没式液冷环境。所述散热器包括基板和固定于所述基板的散热片；其中，所述散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交，所述散热片具有非平滑表面。本申请实施例通过散热片的非平滑表面将原本的层流换热转换为紊流换热，能够更加充分发挥散热器的热交换作用，热交换系数大大提高。

技术领域

本申请涉及计算机设备技术领域，特别是涉及散热器、电子设备及散热器的制作方法。

背景技术

随着5G时代、人工智能以及工业互联网的飞速发展，浸没式液冷已经成为数据中心服务器散热技术发展的主流趋势。与传统的风冷、水冷相比，浸没式液冷服务器的稳定性、功耗、噪声等方面都有很大的飞跃。浸没式液冷服务器是将电子设备全部浸没在非导电液体中。当电子设备工作产生热量时，通过散热器与非导电液体进行热交换来达到对电子设备的散热目的。

目前的浸没式液冷技术中使用的散热器形式基本上都是参考了风冷散热器，散热器翅片为了减少流阻采用了平滑形态。然而这种散热器应用于浸没式液冷场景下，会造成翅片表面的层流边界层的长度非常大，并不能达到较好的散热效果。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种散热器、电子设备及散热器的制作方法，以便于提高浸没式液冷场景下的散热效果。

本申请提供了如下方案：

第一方面，提供了一种散热器，应用于浸没式液冷环境，所述散热器包括基板和固定于所述基板的散热片；

其中，所述散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交，所述散热片具有非平滑表面。

根据本申请实施例中一可实现的方式，所述散热片表面具有方棱状凸起，所述方棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面呈锯齿形棱状凸起，所述锯齿形棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面呈波浪形，波浪的延伸方向与所述基板的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面具有阵列式点状凸起。

根据本申请实施例中一可实现的方式，所述散热片焊接于所述基板，或者，所述散热片与所述基板一体成型。

根据本申请实施例中一可实现的方式，所述散热片在从基板到散热片延伸方向上呈从厚到薄。

第二方面，一种电子设备，所述电子设备包括上述的散热器。

根据本申请实施例中一可实现的方式，所述电子设备包括浸没式液冷服务器，所述散热器用以对所述浸没式液冷服务器的处理器芯片进行散热。

第三方面，提供了一种散热器的制作方法，所述散热器应用于浸没式液冷环境，该方法包括：

采用一体成型工艺形成基板和散热片，以使所述散热片固定于所述基板，且散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交；

对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片具有非平滑表面。

根据本申请实施例中一可实现的方式，对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片具有非平滑表面包括：

对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片表面具有方棱状凸起，所述方棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者所述散热片表面呈锯齿形棱状凸起，所述锯齿形棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者所述散热片表面呈波浪形，波浪的延伸方向与所述基板的延伸方向一致；或者所述散热片表面具有阵列式点状凸起。

第四方面，提供了一种散热器的制作方法，所述散热器应用于浸没式液冷环境，该方法包括：

采用压制成型工艺形成具有非光滑表面的散热片；