[发明专利]一种基于晶圆测试系统的管控图谱偏移的方法

说明书

本发明公开了一种基于晶圆测试系统的管控图谱偏移的方法，包括：预先选定晶圆上的多个标记芯片，记录多个所述标记芯片的坐标，根据晶圆上的有效芯片和标记芯片坐标设置相应的标准分bin信息，并将所述标准分bin信息导入晶圆测试系统；所述标记芯片包括对位芯片和/或Skip die。对待测晶圆进行测试，获取测试图谱；所述测试图谱记录了待测晶圆上标记芯片的位置信息；根据测试图谱中标记芯片的位置信息，获取标记芯片相应的分bin信息；将分bin信息与标准分bin信息进行对比，并根据对比结果判断测试图谱是否偏移。本发明可以有效管控图谱偏移异常情况，减少人工作业参与程度，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，更具体涉及一种基于晶圆测试系统的管控图谱偏移的方法。

背景技术

晶圆(wafer)是一个圆形硅片，其上建立了许多独立的电路，单个独立电路被称为芯片(die)。

当晶圆制造完成后，需要经过晶圆测试(CP，Circuit Probing)进行筛选测试，完成晶圆测试以后，测试系统会输出一份测试图谱(map)，该图谱记录了芯片在晶圆上的坐标以及该芯片的bin类别。图谱是后续工序挑选良品芯片的依据。但是由于各种原因，在输出的图谱中的芯片坐标可能会有偏移，将会引起挑选错误，将不良品作为良品流出；或者将良品作为不良品丢弃。因此，检查晶圆测试过程中是否有图谱偏移就变得十分重要。

现有技术中挑选芯片的方法基本都是人工比对，具体方法为：根据晶圆制造工艺、晶圆大小、芯片大小的不同，在测试之前先建立测试模板。同一批规格相同的晶圆共用一个测试模板。测试模板记载有晶圆大小、芯片大小、可测范围等信息。因为制造工艺的原因，晶圆上的特定位置的芯片本身就是不良的(如芯片制造不全)，或者即使测试通过也因为工艺问题不能正常使用，所以不需要测试，在测试模板建立时需标记这些芯片为Skipdie。另外，晶圆制造时预置的对位芯片(Mark die)是没有正常功能的，也不需要测试，在测试模板建立时需标记这些芯片为对位芯片(Mark die)。其他的需要测试的芯片设为待测芯片(Normal die)。将待测晶圆放置于探针台上，探针台获取待测晶圆的坐标信息。然后将待测晶圆的Mark die和测试模板的Mark die一一进行人工比对，如果Mark die的坐标信息完全一致，则认为图谱没有偏移。

上述人工比对Mark die，不但繁琐、耗费人力，且容易出错误检，进而影响晶圆检测的可靠性。

因此，亟需提供一种新的晶圆测试过程管控图谱偏移的方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种基于晶圆测试系统的管控图谱偏移的方法，利用该方法可以有效管控图谱偏移异常情况，减少人工作业参与程度，提高生产效率。

具体的，本发明提供了一种基于晶圆测试系统的管控图谱偏移的方法，包括：

预先选定晶圆上的多个标记芯片，记录多个所述标记芯片的坐标，根据晶圆上的有效芯片和标记芯片坐标设置相应的标准分bin信息，并将所述标准分bin信息导入晶圆测试系统；所述标记芯片包括对位芯片和/或Skip die。

对待测晶圆进行测试，获取测试图谱；所述测试图谱记录了待测晶圆上标记芯片的位置信息；

根据测试图谱中标记芯片的位置信息，获取标记芯片相应的分bin信息；

将分bin信息与标准分bin信息进行对比，并根据对比结果判断测试图谱是否偏移，具体判断方法为：

如果待测晶圆上标记芯片的分bin信息和标准分bin信息一致，则测试图谱未发生偏移；

如果待测晶圆上标记芯片的分bin信息和标准分bin信息不一致，则标记所述待测晶圆为异常晶圆，经人工异常处理后，确定测试图谱是否发生偏移。