[发明专利]一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器及防护系统在审
申请号: | 202210855186.3 | 申请日: | 2022-07-19 |
公开(公告)号: | CN115020404A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 高东兴;郑家强 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶扬电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/747;H01L29/06 |
代理公司: | 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 | 代理人: | 杨华 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 静电 防护 对称 双向 可控 硅整流器 系统 | ||
1.一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器,其特征在于,包括:P型衬底(P110)、深N阱、P阱、N阱、P型有源区、N型有源区、N阱环(N130)、阳极、阴极,所述深N阱(N120)置于所述P型衬底(P110)和所述P阱之间;
其中,所述阳极通过正极金属互连线(102)连接且置于整流器外侧,所述阴极通过负极金属互连线(101、103)连接且置于整流器外侧;
N阱环(N130)跨接于深N阱(N120)上,N阱(N150)、N阱(N190)、N阱(N170)和N阱(N210)通过连接构成一个N阱环,P阱(P140)、P阱(P200)、P阱(P180)和P阱(P220)通过连接构成一个P阱环。
2.如权利要求1所述的一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器,其特征在于,所述N阱环(N130)跨接于深N阱(N120)上,N阱(N150)、N阱(N190)、N阱(N170)和N阱(N210)通过连接构成一个N阱环,P阱(P140)、P阱(P200)、P阱(P180)和P阱(P220)通过连接构成一个P阱环具体包括:
所述N阱环(N130)、P型保护环(P+111)与深N阱按照竖直方向,向外进行扩展,形成内置空间;
将N阱(N190)和N阱(N210)置于所述内置空间;其中,N阱(N190)和N阱(N210)宽度与N阱(N150)和N阱(N170)宽度相同,且所述宽度均为D1;
所述N阱(N150)、N阱(N190)、N阱(N170)和N阱(N210)按照顺时针方向进行连接,构成一个N阱环;
基于N阱环(N130)、P型保护环(P+111)与深N阱按照竖直方向,向外进行扩展,形成内置空间;
将P阱(N200)和P阱(N220)置于所述内置空间;
其中,P阱(N200)和P阱(N220)宽度与P阱(N140)和P阱(N180)宽度相同,且所述宽度均为D2;
所述P阱(P140)、P阱(P200)、P阱(P180)和P阱(P220)按照顺时针方向进行连接,构成一个P阱环。
3.如权利要求1所述的一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器,其特征在于,所述N阱环和P阱环进行嵌套连接,在水平方向和垂直方向构成P-N-P-N-P-N连接结构;
其中,所述P-N-P-N-P-N连接结构对寄生SCR电流通路进行阻断。
4.如权利要求1所述的一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器,其特征在于,所述包括:触发/分流模块,
触发/分流模块(P+151)、触发/分流模块(P+152)、触发/分流模块(P+171)和触发/分流模块(P+172)按照水平方向执行分流操作;
触发/分流模块(P+191)、触发/分流模块(P+192)、触发/分流模块(P+201)和触发/分流模块(P+202)按照竖直方向执行分流操作;
其中,所述触发/分流模块(P+152)、触发/分流模块(P+192)、触发/分流模块(P+172)和触发/分流模块(P+202)按照顺时针方向进行连接,构成一类P型重掺杂环;
所述触发/分流模块(P+151)、触发/分流模块(P+191)、触发/分流模块(P+171)和触发/分流模块(P+201)按照顺时针方向进行连接,构成二类P型重掺杂环;
所述一类P型重掺杂环、二类P型重掺杂环和P-N-P-N-P-N连接结构,对P型保护环执行寄生通路屏蔽操作。
5.如权利要求1所述的一种用于静电防护的对称双向可控硅整流器,其特征在于,所述深N阱(N120)包括两种深N阱型;
第一类深N阱型包括:通过底部深N阱与侧壁深N阱形成凹型深N阱,通过深N阱(N120)将P型衬底(P110)与P阱(P140、P160、P180、P200和P220)进行隔离;
第二类深N阱型包括:通过N阱环(N130)嵌套连接于底部深N阱(N120),形成凹型深N阱,并通过N阱环(N130)和底部深N阱(N120)将P型衬底(P110)与P阱(P140和P160、P180、P200和P220)进行隔离。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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