[发明专利]一种模压成型电感及其制备方法与应用在审
申请号: | 202210854437.6 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN114999808A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 金崭凡;陈胜齐;娄海飞;胡江豪 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F41/08;H01F27/255;H01F27/30;H01F1/153 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈小龙 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模压 成型 电感 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明提供一种模压成型电感及其制备方法与应用,所述制备方法包括以下步骤:(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化,得到磁性基底;(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈,装填磁性粉末后模压成型,得到半成品电感;(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀,得到成品电感;其中,步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱,且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。所述模压成型电感的制程便捷且力学性能优异,所述制备方法降低了绕线制程的难度,提升了绕线良率和产品强度。
技术领域
本发明属于电感技术领域,涉及一种模压成型电感,尤其涉及一种模压成型电感及其制备方法与应用。
背景技术
随着计算机中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)以及不同种类片式专用集成电路(ASIC)的发展,低电压大电流成为了DC-DC电源的发展趋势。伴随着多相型电源电路技术的普及,市场上需要的功率电感数量进一步增多。与过去的产品相比,对应节省空间和高密度组装技术,迫切要求功率电感器尽可能地小型化和薄型化。随着电子产品的体积越来越小,功率越来越大,电子元件也向着小体积,大功率的方面发展。因此,如何在保证特性的前提下,设计一种制程便捷与力学性能更为优异的电感,成为了本领域技术人员亟待解决的的问题。
CN 202183292U公开了一种改进型一体成型电感器,包括线圈、磁性实心体和两个电极脚,线圈镶嵌在磁性实心体内,电极脚一端为第一端部,另一端为第二端部,两个电极脚的第一端部分别嵌装在磁性实心体内,两个电极脚分别与线圈的两端焊接在一起。然而,由于所述电感器采用线圈焊接后模压工艺,线圈与端子焊接时会引入接触阻抗,导致直流阻抗一次增加,且模压时线圈与端子会发生变形,导致直流阻抗再次增加,因无法管控,阻抗分布会很大。
CN 108648901A公开了一种电感的制造方法,属于一体绕线电感,先用磁粉压制成一定形状的T-core,然后在T-core上绕线,通过热压、滚喷、镭射、电镀等一系列工艺加工而成。所述制造方法虽然采用T-core制程工艺,线圈绕制在T-core上,压制时线圈内部及底部有T-core防护,但是T-core在压制过程中还是会压缩变形,线圈仍然会有一定程度的外扩形,且不同设计条件下线圈变形会差异很大,这就给设计及生产带来诸多不便。
由此可见,如何提供一种制程便捷且力学性能优异的电感,降低绕线制程的难度,提升绕线良率和产品强度,成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种模压成型电感及其制备方法与应用,所述模压成型电感的制程便捷且力学性能优异,所述制备方法降低了绕线制程的难度,提升了绕线良率和产品强度。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种模压成型电感的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化,得到磁性基底;
(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈,装填磁性粉末后模压成型,得到半成品电感;
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀,得到成品电感。
其中,步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱,且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。
本发明通过对磁性基底的底座形状进行特别设计,使其匹配导体线圈的形状特点,从而降低了绕线制程的难度,同时增加了导体线圈与基底之间的接触面积,进而提升了绕线良率。此外,差异化底座形状设计使得热压填粉体积增多,提升了产品强度。
优选地,步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉,进一步优选为非晶粉和合金粉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁股份有限公司,未经横店集团东磁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210854437.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种宽角度稳定的超表面
- 下一篇:钴铬钼合金植入物及其制备方法