[发明专利]一种模压成型电感及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种模压成型电感的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；

(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；

(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；

其中，步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，进一步优选为非晶粉和合金粉；

优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30-70％。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混料包括混合磁性粉末和粘结剂；

优选地，所述粘结剂包括环氧树脂；

优选地，所述粘结剂的质量占混料总质量的1-5％。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60-250目；

优选地，步骤(1)所述压制的施加压力为3-10T/cm²；

优选地，步骤(1)所述压制后基座密度为5.5-7.5g/cm³；

优选地，步骤(1)所述固化后基座固化率为5-30％；

优选地，步骤(1)所述底座上缺口的形状包括矩形和/或弧形；

优选地，所述缺口的体积为底座体积的10-20％。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导体线圈的设置方式包括将导体线圈绕制或套置于磁性基底的中柱表面；

优选地，步骤(2)所述导体线圈采用的导线包括铜线；

优选地，所述导线的横截面包括圆形、椭圆形或矩形。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；

优选地，步骤(2)所述模压成型的施加压力为3-10T/cm²；

优选地，步骤(2)所述模压成型的温度为50-300℃；

优选地，步骤(2)所述模压成型的时间为1-5min。

7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述热处理的温度为100-250℃；

优选地，步骤(3)所述热处理的时间为0.5-10h；

优选地，步骤(3)所述绝缘处理包括在电感表面喷涂绝缘层并固化；

优选地，所述绝缘层的厚度为8-12μm；

优选地，步骤(3)所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；

优选地，步骤(3)所述电镀包括在电感的电极区域内电镀金属层；

优选地，所述金属层包括铜层、镍层或锡层中的任意一种。